[实用新型]一种单片机专用的微型处理器芯片

说明书

本实用新型公开了一种单片机专用的微型处理器芯片，包括线路板和芯片护壳，所述线路板的上表面固定连接有芯片护壳，所述芯片护壳的上表面活动连接有芯片护盖，所述芯片护壳的一端上表面固定连接有紧固件，所述芯片护壳的侧表面靠近四角固定连接有装配片，所述芯片护壳的上表面固定嵌设有陶瓷散热片，所述芯片护壳的内部下表面固定连接有硅片，所述芯片护壳的两侧内部设有回弹块。本实用新型所述的一种单片机专用的微型处理器芯片，在使用单片机专用的微型处理器芯片的时候，通过陶瓷散热片可以更加快速的把芯片内部的热量释放出来，并且可以很方便的拆开芯片护盖对芯片护壳内部的硅片进行查看。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，特别涉及一种单片机专用的微型处理器芯片。

背景技术

单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统；然而现阶段的单片机专用的微型处理器芯片存在一些不足，芯片大多是以封装的方式构成一个整体，因此不能对内部的硅片进行查看，并且芯片在使用的过程中会产生热量，内部的热量不能快速的释放到外部，影响芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种单片机专用的微型处理器芯片，可以有效解决背景技术中的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种单片机专用的微型处理器芯片，包括线路板和芯片护壳，所述线路板的上表面固定连接有芯片护壳，所述芯片护壳的上表面活动连接有芯片护盖，所述芯片护壳的一端上表面固定连接有紧固件，所述芯片护壳的侧表面靠近四角固定连接有装配片，所述芯片护壳的上表面固定嵌设有陶瓷散热片，所述芯片护壳的内部下表面固定连接有硅片，所述芯片护壳的两侧内部设有回弹块。

优选的，所述芯片护壳的侧表面开设有引脚孔，所述芯片护壳内部一端的两侧表面开设有滑动槽，所述芯片护壳的内部另一端的两侧表面开设有限位槽，所述芯片护壳的一端上表面位于中部开设有固定孔，所述芯片护壳内部一端表面开设有插槽。

优选的，所述固定孔与插槽连通，所述芯片护壳通过装配片与线路板固定。

优选的，所述芯片护盖一端的两侧表面固定连接有翻转轴，所述芯片护盖的另一端表面位于中部固定连接有插板，所述插板的上表面固定连接有锁槽，所述芯片护盖的两侧表面固定连接有限位板，所述芯片护盖的上表面开设有嵌设卡槽，所述芯片护盖通过翻转轴与芯片护壳活动连接。

优选的，所述芯片护盖通过翻转轴与嵌入滑动槽与芯片护壳活动连接，所述陶瓷散热片通过嵌入嵌设卡槽与芯片护盖固定。

优选的，所述硅片的侧表面固定连接有引脚，所述引脚通过穿过引脚孔与硅片固定，所述芯片护壳、芯片护盖和硅片组成芯片。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过设置的芯片护盖和回弹块，当需要对芯片护壳内部的硅片进行检查时，在拆卸紧固件后，把芯片护盖向后移动，使得翻转轴挤压回弹块，从而使得插板从插槽中退出，而限位板也移动到限位槽的另一端，此时再翻转芯片护盖便可以打开芯片护壳，并对内部的硅片进行查看，拆开芯片护盖的方式快捷，且不需要把芯片护盖完全从芯片护壳的上表面拆除，有效节省了拆装时间，并且插板和限位板使得芯片护盖安装后更加稳固，通过设置的陶瓷散热片，在芯片安装使用的过程中，芯片护壳内部产生的热量可以通过陶瓷散热片快速的释放到芯片护壳的外部，使得芯片护壳的内部温度保持在一定范围，有效的延长了硅片的使用寿命，并且陶瓷散热片的拆装更换方便。

附图说明

图1为本实用新型一种单片机专用的微型处理器芯片的安装结构图；

图2为本实用新型一种单片机专用的微型处理器芯片的局部剖面图；