[实用新型]一种喷锡焊锡设备有效
| 申请号: | 202121484586.5 | 申请日: | 2021-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN214921220U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 许书星;王顺;叶广明 | 申请(专利权)人: | 立讯精密工业(滁州)有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 刘臣刚 |
| 地址: | 239000 安徽省滁*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 焊锡 设备 | ||
本实用新型属于焊接技术领域,公开了一种喷锡焊锡设备。该喷锡焊锡设备包括载台、支撑机构以及锡球喷锡头,载台滑动设置有定位台面,定位台面被配置为承载待喷锡件,支撑机构架设于载台上,支撑机构上设置有锡球存储机构以及影像捕捉装置,锡球存储机构连通有旋转运输盘,旋转运输盘被配置为运输锡球存储机构中的锡球,影像捕捉装置被配置为捕捉待喷锡件的位置,锡球喷锡头能够与旋转运输盘连通,且锡球喷锡头能够靠近或远离定位台面。该喷锡焊锡设备能够对待喷锡件提供不同方位的喷锡焊锡,实现了不同位置和不同角度的多方面喷锡焊锡,工作效率高,省时省力,而且喷锡焊锡精准,在喷锡焊锡过程中待喷锡件不易烫伤,保证了品质良率。
技术领域
本实用新型涉及焊接技术领域,尤其涉及一种喷锡焊锡设备。
背景技术
在电子产品的生产制备过程中,铜线、电缆线、铝线、同轴线、电子线、电路板等作为一种重要的电子元器件被广泛地应用于各种电子设备上,在电子元器件焊接前要进行喷锡。为了增加工作效率、增加工作品质、节约人工成本、降低工作难度,通常会通过喷锡焊锡设备达到喷锡焊锡的目标。
但是,现有的喷锡焊锡设备的喷锡焊锡效果及人工焊很难达到预期效果,无法提供不同方位的喷锡焊锡,导致焊接难度大,耗时及浪费人力,工作效率非常低,而且在喷锡焊锡过程中产品容易烫伤,导致品质良率不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种喷锡焊锡设备,能够对待喷锡件提供不同方位的喷锡焊锡,工作效率高,省时省力,而且在喷锡焊锡过程中待喷锡件不易烫伤,保证了品质良率。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种喷锡焊锡设备,包括:载台,所述载台滑动设置有定位台面,所述定位台面被配置为承载待喷锡件;支撑机构,所述支撑机构架设于所述载台上,所述支撑机构上设置有锡球存储机构以及影像捕捉装置,所述锡球存储机构连通有旋转运输盘;锡球喷锡头,所述锡球喷锡头与所述旋转运输盘连通,且所述锡球喷锡头呈可受控地靠近或远离所述定位台面。
作为优选,所述旋转运输盘被配置为运输所述锡球存储机构中的锡球,所述影像捕捉装置被配置为捕捉所述待喷锡件的位置。
作为优选,还包括三轴驱动机构,所述三轴驱动机构包括X轴驱动机构、Y轴驱动机构以及Z轴驱动机构,所述X轴驱动机构沿X方向设置于所述支撑机构上,所述X方向与所述定位台面平行,所述Y轴驱动机构沿Y方向设置在所述载台上,所述定位台面设置在所述Y轴驱动机构上,所述Z轴驱动机构沿Z方向设置于所述X轴驱动机构上,所述锡球存储机构、所述影像捕捉装置、所述旋转运输盘以及所述锡球喷锡头设置于所述Z轴驱动机构上,所述X方向、所述Y方向以及所述Z方向两两垂直。
作为优选,所述X轴驱动机构包括第一滑轨以及第一滑座,所述第一滑轨沿所述X方向延伸,所述第一滑座与所述第一滑轨滑动连接。
作为优选,所述Z轴驱动机构包括第二滑轨以及第二滑座,所述第二滑轨设置于所述第一滑座,且沿所述Z方向延伸,所述第二滑座与所述第二滑轨滑动连接。
作为优选,所述第二滑座连接有支撑架,所述支撑架朝向所述定位台面的一端设置有运输盘支座,所述锡球喷锡头与所述运输盘支座连通,所述旋转运输盘转动设置于所述运输盘支座上。
作为优选,所述锡球存储机构包括锡球存储器以及锡球预送器,所述锡球存储器设置于所述支撑架,所述锡球预送器设置在所述旋转运输盘上,且与所述旋转运输盘连通,所述锡球存储器与所述锡球预送器连通。
作为优选,所述旋转运输盘贯穿设置有线缆接头,所述线缆接头与光纤线缆连接。
作为优选,所述支撑架设置有电机,所述电机被配置为驱动所述旋转运输盘转动。
作为优选,所述Y轴驱动机构包括第三滑轨以及第三滑座,所述第三滑轨沿所述Y方向设置于所述载台,所述第三滑座与所述第三滑轨滑动连接,所述定位台面设置于所述第三滑座。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于立讯精密工业(滁州)有限公司,未经立讯精密工业(滁州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121484586.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





