[实用新型]风扇模块

说明书

本实用新型提供了一种风扇模块，包括一风扇壳体以及一叶轮。该风扇壳体形成有一第一腔室，该第一腔室具有一第一通孔。叶轮设于该风扇壳体之内，该叶轮适于被旋转而产生一气流，其中，该叶轮具有一毂部、多个叶片以及一环板，该环板围绕该毂部，所述多个叶片连接该毂部以及该环板，该环板上形成有多个贯孔，每一贯孔对准两相邻的叶片间的间隙，在该叶轮的旋转过程中，所述多个贯孔适于分别在不同的时间点对准该第一通孔。

技术领域

本实用新型的实施例系有关于一种风扇模块，特别系有关于一种具有降噪功能及系统结构补强的风扇模块。

背景技术

习知风扇模块一般设置于电子装置(例如，笔记本电脑)之中以提供散热功能。由于电子装置的外壳容易受到外力挤压变形而推挤风扇模块，造成风扇模块损坏，因此风扇模块需要有提高结构强度的设计。然而同时，随着风扇模块的性能需求越来越高，风扇模块也容易产生过高的噪音，因此风扇模块需要能降低噪音的设计。基于电子装置内有限的空间，习知的风扇模块很难在不过度增加模块体积的前提下，同时满足提高结构强度以及降噪的需求。

发明内容

本实用新型之实施例系为了欲解决习知技术之问题而提供之一种风扇模块，包括一风扇壳体以及一叶轮。该风扇壳体形成有一第一腔室，该第一腔室具有一第一通孔。叶轮设于该风扇壳体之内，该叶轮适于被旋转而产生一气流，其中，该叶轮具有一毂部、多个叶片以及一环板，该环板围绕该毂部，该等叶片连接该毂部以及该环板，该环板上形成有多个贯孔，每一贯孔对准两相邻之叶片间的间隙，在该叶轮的旋转过程中，该等贯孔适于分别在不同的时间点对准该第一通孔。

在一实施例中，该风扇壳体包括一第一肋部以及一壳体外表面，该第一肋部凸出于该壳体外表面，该第一腔室形成于该第一肋部之内，该第一通孔贯穿该壳体外表面。

在一实施例中，该风扇壳体包括一第二肋部，该第二肋部凸出于该壳体外表面。

在一实施例中，该风扇壳体形成有一第二腔室，该第二腔室具有一第二通孔，在该叶轮的旋转过程中，该等贯孔适于分别在不同的时间点对准该第二通孔，该第二腔室形成于该第二肋部之内，该第二通孔贯穿该壳体外表面。

在一实施例中，该第一腔室具有一第一腔室长度，该第二腔室具有一第二腔室长度，该第一腔室长度大于该第二腔室长度。

在一实施例中，该风扇壳体内具有一流道以及一出风口，该流道具有一进风区、一加压区以及一出风区，该气流于该进风区进入该流道，经过该加压区以及出风区，并经由该出风口而离开该流道，该第一肋部对应该出风区。

在一实施例中，该第二肋部对应该加压区。

在一实施例中，该第一肋部沿一第一方向延伸，该第二肋部沿一第二方向延伸，该第一方向垂直于该第二方向。

在一实施例中，该风扇模块被设置于一电子装置之中，该电子装置包括一电子装置壳体，该电子装置壳体上形成有多个通风口，该第一肋部以及该第二肋部对应该等通风口。

在一实施例中，该等贯孔的数量为偶数。

在本实用新型实施例中，第一肋部形成于该壳体外表面，可增强风扇壳体的结构强度，而第一肋部内又形成有第一腔室(共振腔体)，因此可以最精简的构造同时提供减噪以及增强结构的效果。应用本实用新型实施例的风扇模块，可以在不过度增加模块体积的前提下，同时满足提高结构强度以及降噪的需求。从另一角度而言，在相同的声压规范下，本实用新型实施例的风扇模块可以产生更大的风量以及风压。

附图说明

图1系显示本实用新型实施例之风扇模块的立体图。

图2系显示图1中之II-II方向剖面图。

图3系显示本实用新型实施例之叶轮。

图4A系显示习知风扇模块的噪音频谱图。