[实用新型]芯片

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括：

第一基板；

与所述第一基板层叠设置的第二基板，所述第二基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第二基板的第一表面朝向所述第一基板，所述第二基板的第一表面和所述第一基板之间设有一个或多个流体通道；

设置在所述第二基板的第二表面上的涂层，所述涂层在工作环境下的遮光率不小于80％。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述涂层涂设在所述第二基板的第二表面上。

3.根据权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述涂层的厚度范围为5μm-20μm。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述涂层的厚度范围为8μm-15μm。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述涂层背离所述第二基板的一面的平整度允许偏差不超过0.1μm。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述涂层的材料包括油墨。

7.根据权利要求6所述的芯片,其特征在于，所述涂层的材料为黑色油墨。

8.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一基板包括相背的第一表面和第二表面，所述流体通道形成于所述第一基板的第二表面和所述第二基板的第一表面之间，所述芯片的图像的背景强度小于或等于预设值，所述芯片的图像为工作环境下的所述第一基板的第二表面的图像和/或所述第二基板的第一表面的图像。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述芯片的图像的背景强度小于或等于400。

10.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括贴设在所述涂层上的第三基板，所述第三基板为金属材质。

11.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括设置在所述第一基板和所述第二基板之间的中介层，所述中介层连接所述第一基板和所述第二基板，所述一个或多个流体通道设在所述中介层中。

12.根据权利要求11所述的芯片，其特征在于，所述中介层粘接所述第一基板和所述第二基板，所述中介层具有镂空结构，所述中介层包括：

基层，具有相背的第一表面和第二表面；

设置在所述基层的第一表面的第一粘合剂层，所述第一粘合剂层与所述第一基板粘接；

设置在所述基层的第二表面的第二粘合剂层，所述第二粘合剂层与所述第二基板粘接；

以及，

所述流体通道，为贯穿所述基层、所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层形成的所述镂空结构。

13.根据权利要求12所述的芯片，其特征在于，所述第一基板和/或所述第二基板设有与所述流体通道连通的通孔。

14.根据权利要求12所述的芯片，其特征在于，所述第一粘合剂层对所述第一基板的剥离力和/或所述第二粘合剂层对所述第二基板的剥离力不小于560g。

15.根据权利要求12所述的芯片，其特征在于，所述第一粘合剂层对所述第一基板的剥离力和/或所述第二粘合剂层对所述第二基板的剥离力不小于800g。

16.根据权利要求11所述的芯片，其特征在于，所述流体通道在第一方向上的尺寸大于其在第二方向上的尺寸，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述第一方向和所述第二方向均垂直于所述中介层的厚度方向。

17.根据权利要求16所述的芯片，其特征在于，所述流体通道的数量为多个，所述流体通道沿所述第一方向延伸设置于所述中介层中；和/或，所述流体通道沿所述第二方向阵列设置于所述中介层中。