[实用新型]一种磷扩散硅舟

说明书

本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种磷扩散硅舟。其包括舟本体，沿舟本体轴向间隔开设有若干组卡槽，卡槽包括间隔设置的槽一和槽二，槽一和槽二用于放置相背而立的硅片，槽一和槽二间距设置为d，两相邻卡槽间距设置为D，D大于d。本实用新型用于解决磷扩散效率低的问题。由于在硅片在进行磷扩散时，硅片的阳极面不需要接触扩散源，则将每组卡槽中的槽一和槽二的间距设置为小于两相邻卡槽的间距，而槽一和槽二中相背放置了两阳极面相对的硅片，减小了相背放置两硅片之间的间距，减少整个硅舟的长度，提高硅舟的承载能力，同样的扩散系统中可以放入更多的硅舟用于扩散，提高了磷扩散效率。

技术领域

本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种磷扩散硅舟。

背景技术

目前大部分的磷扩散采用的是液态的三氯氧磷作为N型的扩散源，由氮气携带从源瓶中进入到高温扩散系统中，为确保进气口与出气口磷扩散浓度的均匀性，通常会用到硅舟承载硅片送入扩散系统中去。

如图1所示，目前的硅舟为帮开槽，其表面均匀间隔开设有放置硅片的凹槽，两相邻凹槽之间的间距在4.8mm左右，以确保扩散效果，采用此种硅舟进行承载硅片扩散时，一炉次产能为100片左右。

由于磷扩散时，硅片阴极面需要扩磷，则此面需要相应的空间，而现有硅舟的设计导致在使用时每次炉产仅为100片左右，效率低下。

实用新型内容

本申请实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种磷扩散硅舟，用于解决磷扩散效率低的问题。

本申请实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种磷扩散硅舟，其包括：

舟本体，沿所述舟本体轴向间隔开设有若干组卡槽；

所述卡槽包括间隔设置的槽一和槽二，所述槽一和槽二用于放置相背而立的硅片；

所述槽一和槽二间距设置为d，两相邻所述卡槽间距设置为D，所述D大于所述d。

相较于现有技术，以上技术方案具有如下有益效果：

由于在硅片在进行磷扩散时，硅片的阳极面不需要接触扩散源，则将每组卡槽中的槽一和槽二的间距设置为小于两相邻卡槽的间距，而槽一和槽二中相背放置了两硅片用于磷扩散，相背放置的两片硅片阳极面相对，进而减小了相背放置两硅片之间的间距，减少整个硅舟的长度，提高硅舟的承载能力，同样的扩散系统中可以放入更多的硅舟用于扩散，提高了磷扩散效率。

进一步地，所述槽一与槽二的间距不大于所述硅片厚度的两倍。

将槽一和槽二的间距设置为小于硅片厚度的两倍，是为根据不同厚度的硅片，设置槽一和槽二的最大间隔距离，用于控制两相背硅片的间距。

进一步地，所述槽一和槽二的间距不小于所述硅片的厚度。

将槽一和槽二的间距设置为一片硅片厚度，确保减小槽一和槽二中两硅片的间距的同时，使得两硅片保持分离状态，避免槽一槽二靠的过近，导致槽一和槽二中硅片在扩散后出现粘连现象。

进一步地，两相邻所述卡槽间距不小于硅片厚度的四倍。

将卡槽之间间距设置为硅片厚度的四倍以上，确保硅片在扩散时，两组硅片之间距离能够保证硅片的阴极面有足够的空间接触扩散源，使得扩散源均匀附着其上，保证扩散效果。

进一步地，所述舟本体上间隔开设有减重孔。

通过在舟本体上开设减重孔，减轻硅舟整体的重量。

进一步地，所述槽一及槽二的槽口设置有圆倒角。

在槽一和槽二的槽口设置圆倒角，减少硅片放入和取出槽一槽二中时划伤硅片表面。

附图说明