[实用新型]一种毫米波介质谐振器天线及通信设备

说明书

本实用新型提供了一种毫米波介质谐振器天线及通信设备，包括介质谐振器及介质层；所述介质谐振器设置于所述介质层的一侧；所述介质谐振器为圆环柱体，且所述圆环柱体的外圆半径与内圆半径之间的比值为第一预设值，外圆半径与高度之间的比值为第二预设值。本实用新型设置圆环柱体的介质谐振器，且设定其内圆半径、外圆半径和高度之间的比值，实现了高次模的激发，而激发出高次模的介质谐振器可以辐射出比偶极子天线、贴片天线、开槽天线等天线形式更高增益的方向图，即通过设定介质谐振器的形状和具体参数的比值实现了高增益的天线。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种毫米波介质谐振器天线及通信设备。

背景技术

随着5G的各类标准陆续出炉，5G技术的各种关键指标也逐渐被公开，其中，5G的主要应用场景之一的增强型移动带宽场景中用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mdps，而毫米波独有的高载频、大宽频的特性是实现5G高数据传输速率的主要手段。

并且，在实际的天线模组中，射频链路的EIRP(equivalent isotropicallyradiated power，等效全向辐射功率)为天线增益与芯片输出增益之和，在EIRP满足3GPP标准下，高增益的毫米波天线可以使芯片的输出功率降低，从而使芯片散热良好；另一方面高增益毫米波天线无需设计成双极化，因为天线增益高，所以简化了设计复杂度，但现有的贴片天线、偶极子天线、开槽天线等天线形式无法实现预期的高增益。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种毫米波介质谐振器天线及通信设备，实现高增益的天线。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种毫米波介质谐振器天线，包括介质谐振器及介质层；

所述介质谐振器设置于所述介质层的一侧；

所述介质谐振器为圆环柱体，且所述圆环柱体的外圆半径与内圆半径之间的比值为第一预设值，外圆半径与高度之间的比值为第二预设值。

进一步地，还包括第一微带，所述第一微带设置于所述介质层的所述一侧，且与所述圆环柱体的中心位置对应。

进一步地，所述第一微带为圆形，且所述圆形的半径小于所述内圆半径。

进一步地，所述第一预设值及所述第二预设值的范围相同，都为2.8:1-3.2:1。

进一步地，包括天线地；

所述天线地设置在所述介质层与所述微带线之间，且所述天线地上设置有与所述第一微带耦合的馈电缝隙。

进一步地，还包括第二微带；

所述第二微带设置在所述介质层的另一侧；

所述第二微带的一端与所述馈电缝隙耦合，另一端用于输入信号。

进一步地，所述天线地为金属。

进一步地，还包括阻抗匹配地；

所述阻抗匹配地设置在所述天线地与所述第二微带之间。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的另一种技术方案为：

一种通信设备，包括上述的一种毫米波介质谐振器天线。

本实用新型的有益效果在于：设置圆环柱体的介质谐振器，且设定其内圆半径、外圆半径和高度之间的比值，实现了高次模的激发，而激发出高次模的介质谐振器可以辐射出比偶极子天线、贴片天线、开槽天线等天线形式更高增益的方向图，即通过设定介质谐振器的形状和具体参数的比值实现了高增益的天线。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种毫米波介质谐振器天线的主视图；