[实用新型]一种药皮焊环

说明书

本实用新型属于钎焊材料领域，具体涉及一种药皮焊环。该药皮焊环包括环状钎料基体，包括环状外钎料层和复合在所述环状外钎料层内侧的环状内钎料层，所述内钎料层的熔点低于所述外钎料层；内侧钎剂层，涂覆于环状钎料基体的内周面上，为内钎料层用钎剂；外侧钎剂层，涂覆于环状钎料基体的外周面上，为外钎料层用钎剂。该药皮焊环钎焊管路时，低熔钎料层包裹的钎剂层首先熔化，去除母材表面的氧化膜，随后低熔钎料层熔化填缝，随着钎焊温度的升高，低熔钎料层的过热度增大，填缝性能提高，钎料合金层熔化并与低熔钎料发生固溶结合，钎料合金层表面的钎剂层起着保护熔体的作用，从而在保证钎缝性能的条件下获得填缝长度较长的钎焊接头。

技术领域

本实用新型属于钎焊材料领域，具体涉及一种药皮焊环。

背景技术

钎焊时钎料熔化为液态而母材保持为固态，液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展、与母材相互作用(溶解，扩散或产生金属间化合物)、冷却凝固形成牢固的接头。钎焊中除了涉及钎料在母材上的润湿与铺展问题，钎料的流动及毛细填缝过程也是至关重要的组成部分，影响钎料填缝的因素主要有温度、预留间隙、液态钎料和固态钎焊金属之间润湿性等。钎焊时，对液态钎料的要求主要不是沿固态母材表面的自由铺展，而是填满钎缝的全部间隙。液态钎料是依靠毛细作用在钎缝间隙内流动，填缝是否完全将直接影响焊接接头的性能。

为提高钎料的填缝性能，通常在传统铜基钎料或银基钎料中加入Sn、In等低熔点元素，通过熔炼、浇铸、轧制、挤压、拉拔等工序进行生产，但低熔点元素的含量需维持在较低水平，否则其塑性会显著降低，容易变脆，难以通过常规的加工方法成型。这样在加工性能及填缝性能方面便产生了矛盾。

随着钎焊技术的研究向精密化方向发展，管路尺寸越来越小，预留钎缝间隙越来越小，开发填缝性能优异的钎焊材料，有助于精密控制管路结构件尺寸，优化钎焊接头质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种药皮焊环，进一步改善填缝性能。

为实现上述目的，本实用新型的药皮焊环的技术方案是：

一种药皮焊环，包括：

环状钎料基体，包括环状外钎料层和复合在所述环状外钎料层内侧的环状内钎料层，所述内钎料层的熔点低于所述外钎料层；

内侧钎剂层，涂覆于环状钎料基体的内周面上，为内钎料层用钎剂；

外侧钎剂层，涂覆于环状钎料基体的外周面上，为外钎料层用钎剂。

本实用新型的药皮焊环，钎焊管路时，内钎料层(低熔钎料层)包裹的钎剂层(内侧钎剂层)首先熔化，去除母材表面的氧化膜，随后低熔钎料层熔化填缝，随着钎焊温度的升高，低熔钎料层的过热度增大，填缝性能提高，外钎料层(钎料合金层)熔化并与低熔钎料发生固溶结合，钎料合金层表面的钎剂层(外侧钎剂层)起着保护熔体的作用，从而在保证钎缝性能的条件下获得填缝长度较长的钎焊接头。

优选的，所述环状外钎料层为银基钎料或铜基钎料。

优选的，所述环状外钎料层的厚度为0.1～2mm。更优选的，所述外侧钎剂层的厚度为0.1～1mm。外钎料层用钎剂为与外钎料层匹配的钎剂，钎焊时起到保护熔体的作用。

优选的，所述环状内钎料层为锡基钎料。锡基钎料具有低熔特性，可以在较低的温度下熔化并获得较大的过热度，提高填缝性能，并能与银基钎料或铜基钎料固溶结合，形成性能良好的钎缝。

优选的，所述环状内钎料层的厚度为0.1～2mm。更优选的，所述内侧钎剂层的厚度为0.1～0.5mm。内钎料层用钎剂为与内钎料层匹配的钎剂，首先熔化并去除母材表面的氧化膜。

优选的，所述外钎料层和内钎料层轧制复合在一起。

附图说明

图1为本实用新型的药皮焊环的结构示意图；