[实用新型]一种激光焊接压头及激光焊接机有效
申请号: | 202121475088.4 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN215941883U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K37/04;B23K26/21 |
代理公司: | 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 | 代理人: | 赵素丽 |
地址: | 516057 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 焊接 压头 激光焊接机 | ||
本申请公开一种激光焊接压头及激光焊接机,设计焊接设备技术领域;包括固定支架;上压头,设于所述固定支架上,形成有第一腔体,并开设有与所述第一腔体连通第一光孔;下压头,形成有第二腔体,并开设有与所述第一光孔连通的第二光孔,且所述第二光孔压紧于待焊物体上,激光从所述第一光孔射入并通过第二光孔并作用于所述待焊物体上;在所述固定支架与所述下压头之间设置有压力传感器;采用本申请提供的技术方案提升了激光焊接的质量。
技术领域
本申请涉及焊接设备技术领域,尤其涉及一种激光焊接压头及激光焊接机。
背景技术
当模组两侧出极耳时,汇流排与极耳的焊接一般从模组的侧面进行焊接;汇流排与极耳之间的连接关系会直接影响最终的焊接效果,如压紧所述汇流排与极耳的压紧力度不足,二者贴合程度不够,则会影响最终焊接质量,若压紧力度过大,则可能会导致产品过压造成损坏;另外焊接过程中焊接部位易出现氧化现象,现有的解决方式一般为朝向焊接部位吹保护气,而保护气的出气位置,以及除尘口的设置将影响焊接时气流的导向,需进行合理的排布才可在保证汇流排与极耳连接稳定以及保护气准确吹向焊接位的同时,将其对激光焊接过程的影响降低。
实用新型内容
为了解决上述技术问题之一,本申请提供一种激光焊接压头及激光焊接机,第一方面,本申请提供一种激光焊接压头,包括固定支架;
上压头,设于所述固定支架上,形成有第一腔体,并开设有与所述第一腔体连通第一光孔;
下压头,形成有第二腔体,并开设有与所述第一光孔连通的第二光孔,所述第一光孔和所述第二光孔用于使激光从所述第一光孔射入并通过第二光孔射出;
在所述固定支架与所述下压头之间设置有压力传感器;
在上述实现过程中,本申请提供的方案通过上压头与下压头分体设置,如此可在其中间加设压力传感器,通过压力传感器可合理控制压头压合于待焊物体上的压紧力度,从而保证焊接效果与产品质量,避免压力过大损坏产品或压力过小压紧不到位的现象;另外,本申请的上压头与下压头分别开设有相互连通的第一光孔和第二光孔,其与压头配合在实现压紧的同时,激光通过第一光孔进入朝向第二光孔射出,实现准确焊接,采用该方式可将焊接位置封闭于一定范围内,焊接更加精准焊接效果更佳。
优选的,所述下压头设于一连接板上;
所述上压头活动穿设于所述固定支架以及所述连接板,令所述第一腔体与所述第二腔体连通;
在所述上压头与下压头之间设置有联动组件,所述上压头通过所述联动组件带动所述下压头压紧于所述待焊物体上;
在上述实现过程中,上压头(或固定支架)朝向下压头移动时施加压力与联动组件上,并通过联动组件将压力施加于连接板上,从而实现下压头压紧与待焊物体上。
优选的,在所述连接板与所述下压头之间设有绝缘垫板;
在上述实现过程中,绝缘垫板可在上压头施加压力于连接板上时对下压头起到一定的保护缓冲作用,同时绝缘垫板可有效隔绝静电,起到绝缘保护作用。
优选的,所述联动组件包括固定板,连接所述固定板与所述连接板的弹性柱,以及连接所述连接板与所述固定支架的导柱;所述上压头活动穿设所述固定板;
所述上压头朝向所述下压头靠近时,所述压力传感器可抵接于所述固定板上;
在上述实现过程中,当上压头(或固定支架)朝向下压头移动时,固定支架上的压力传感器接触到固定板,并随着上压头的进一步移动对固定板进行压紧,固定板受到压力后作用与弹性柱上,弹性柱进一步作用与连接板上,最终带动下压头移动;弹性柱可对固定支架的压紧起到一定缓冲作用,从而有效保护下压头以及待焊物体,避免压力骤升对下压头和待焊物体造成损坏的情况。
具体的,所述下压头内侧壁开设有进风通道,所述进风通道靠近所述第二光孔处形成有吹气口;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东利元亨智能装备股份有限公司,未经广东利元亨智能装备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121475088.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。