[实用新型]一种电路板胶水高度检测装置

说明书

本实用新型涉及电路板生产加工领域，具体涉及一种电路板胶水高度检测装置，包括相机升降模组和电路板扫描模组，所述电路板扫描模组位于所述相机升降模组的一侧，所述电路板扫描模组包括第一扫描相机、第二扫描相机模组、相机支架和镭射相机，所述第一扫描相机位于通过一第一固定块固定在所述相机升降模组上，所述第二扫描相机模组固定在所述相机升降模组上，所述镭射相机位于所述第二扫描相机模组的一侧。该实用新型的一种电路板胶水高度检测装置通过设置所述第一扫描相机、第二扫描相机模组和镭射相机，实现了对电路板表面的胶水高度的检测，检测速率快，检测结果准确。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产加工领域，具体涉及一种电路板胶水高度检测装置。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。并且具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

在电路板的生产过程中，电路板加工完成后，需要对电路板表面进行涂胶，为了保护电路板，降低或消除电子操作性能衰退等情况，延长电路板的使用寿命，通常会对电路板采取涂胶处理，由气动或机械力驱动施胶枪，从胶筒中挤出胶，对电路板进行涂胶。为了保证电路板涂胶后的质量，每一个电路板在出厂前都需要对电路板正反两个面的胶水表面的平面度、胶水的高度和胶水体积进行检测。现实的生产过程中，电路板在焊接点位置的胶水所在的平面方向各异，由于相机一般都是垂直于电路板设置，而焊接点所在的平面角度各异，焊接点表面的发射的光线不能够进入检测相机，因此一般的相机并不能很好的检测到胶水的实际厚度。

发明内容

为解决现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种电路板胶水高度检测装置，该检测装置通过设置所述第二相机扫描模组，实现了对电路板焊接点位置胶水高度的扫描，使焊接点的胶水表面情况能够垂直的摄入第二扫描相机，保证了对焊接点胶水高度的准确检测。

本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供了一种电路板胶水高度检测装置，包括相机升降模组和电路板扫描模组，所述电路板扫描模组位于所述相机升降模组的一侧，所述电路板扫描模组包括第一扫描相机、第二扫描相机模组、相机支架和镭射相机，所述第一扫描相机位于通过一第一固定块固定在所述相机升降模组上，所述第二扫描相机模组固定在所述相机升降模组上，所述镭射相机位于所述第二扫描相机模组的一侧。

优选地，所述第二扫描相机模组包括第二扫描相机、扫描支架、反射镜和光源，所述扫描支架固定在所述相机升降模组上，所述第二扫描相机倾斜的固定在所述相机升降模组上，所述第二扫描相机下端设有所述反射镜，所述反射镜的反射面平行于所述第一扫描相机的轴线，所述反射镜固定在所述扫描支架，所述光源位于所述反射镜的两侧。

优选地，所述相机升降模组包括升降电机、升降导轨和升降滑台，所述升降电机与所述升降导轨连接，所述升降导轨上设有所述升降滑台，所述升降滑台上固定设有所述相机支架。

优选地，所述升降导轨上设有上限位块和下限位块，所述升降滑台上设有定位片，所述定位片的高度位于所述上限位块和所述下限位块之间。

优选地，所述第二扫描相机所在的轴线与所述反射镜所在的平面呈30～60度。

优选地，所述第二扫描相机所在的轴线与所述反射镜所在的平面呈45度。

该实用新型工作时，首先升降电机带动所述升降滑台运动至指定的位置，光源发光，待检测的电路板表面的胶水将光源发出的光垂直反射入所述第一扫描相机，焊接点表面由于与水平面存在一定的角度，因此焊接点表面的胶水会将光源发出的光反射到所述反射镜上，经所述反射镜反射进入所述第一扫描相机，使的第二扫描相机可以检测焊接点的爬坡度，确定焊接点的位置，之后镭射相机对电路板表面进行扫描，完成对电路板胶水高度和焊接点胶水体积的检测。