[实用新型]无带引线框封装件和集成电路封装件

权利要求书

1.一种无带引线框封装件，其特征在于，包括：

基底层，具有第一侧和第二侧；

第一突起，在所述第一侧处从所述基底层延伸；

第二突起，在所述第一侧处从所述基底层延伸；

第一镀层，位于所述第一侧处，所述第一镀层具有第一图案，所述第一图案限定了所述第一突起的尺寸和形状以及所述第二突起的尺寸和形状；以及

第二镀层，位于所述第二侧处，所述第二镀层具有第二图案；

其中所述第一镀层的所述第一图案与所述第二镀层的所述第二图案相同并且彼此对准。

2.根据权利要求1所述的无带引线框封装件，其特征在于，所述第一镀层的所述第一图案形成蚀刻掩模。

3.根据权利要求1所述的无带引线框封装件，其特征在于，所述第二镀层的所述第二图案形成蚀刻掩模。

4.根据权利要求1所述的无带引线框封装件，其特征在于，还包括在所述第一突起的顶表面和所述第二突起的顶表面上的导电涂层材料。

5.根据权利要求1所述的无带引线框封装件，其特征在于，所述第二突起具有环形形状，并且其中所述第一突起被定位成偏离所述环形形状的外周边。

6.根据权利要求5所述的无带引线框封装件，其特征在于，还包括多个所述第二突起，其中所述多个第二突起以围绕所述第一突起的所述环形形状的规则图案而被布置。

7.一种集成电路封装件，其特征在于，包括：

无带引线框，包括环形管芯支撑件以及多个引线，所述多个引线以围绕所述环形管芯支撑件的规则图案而被布置；

其中所述环形管芯支撑件围绕由所述环形管芯支撑件的内周边界定的开放区域；

集成电路管芯，以倒装芯片定向而被安装到所述无带引线框，其中所述集成电路管芯的前侧面向所述无带引线框的第一侧；

电气附接件和机械附接件，位于所述集成电路管芯的键合焊盘与所述多个引线中的对应引线之间；

机械附接件，位于所述环形管芯支撑件与所述集成电路管芯的所述前侧之间，

其中所述集成电路管芯包括环境传感器，并且其中所述环形管芯支撑件的所述开放区域与所述环境传感器对准；以及

包封块，在不覆盖所述开放区域的情况下，将所述集成电路管芯、所述多个引线和所述环形管芯支撑件包封。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其特征在于，还包括：

位于所述环形管芯支撑件和所述多个引线的顶表面上的第一镀层；

其中所述机械附接件与所述环形管芯支撑件上的所述第一镀层接触；以及

其中所述电气附接件和所述机械附接件与所述多个引线上的所述第一镀层接触。

9.根据权利要求8所述的集成电路封装件，其特征在于，还包括在所述环形管芯支撑件和所述多个引线的底表面上的第二镀层。

10.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其特征在于，所述电气附接件和所述机械附接件由固化的导电烧结材料提供。

11.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其特征在于，所述机械附接件由固化的导电烧结材料提供。

12.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其特征在于，所述集成电路管芯在集成电路管芯的所述前侧处包括保护层，其中所述保护层在集合焊盘处包括开口，并且其中所述机械附接件在所述保护层与所述环形管芯支撑件之间制成。

13.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其特征在于，所述环境传感器是光学传感器。