[实用新型]一种用于微纳气体传感器封装的盖板

说明书

本实用新型公开了一种用于微纳气体传感器封装的盖板，在盖板基体的内底壁设有用于容纳连接盖板和封装基体的粘合剂的环形槽，在盖板基体中心开有圆形窗口，圆形窗口上粘合有防水透气膜；盖板基体内侧壁设有橡胶密封圈。圆形窗口的设计，能够在一定程度上降低窗口对微纳气体传感器灵敏度的影响，且采用了防水透气膜4对圆形窗口进行密封，能够在一定程度上提高微纳气体传感器的使用寿命；在盖板基体中心开圆形窗口，窗口面积可覆盖微纳气体传感器芯片的大部分。使用防水透气膜对圆形窗口进行密封以确保外界水汽不会对微纳气体传感器的使用寿命产生影响。

技术领域

本实用新型涉及传感器封装领域，具体涉及一种用于微纳气体传感器封装的盖板。

背景技术

传感器封装作为传感器组成中的重要一环，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

在整个封装结构中，封装盖板的设计非常重要，尤其对于微纳气体传感器来说，封装盖板上的接触窗口是微纳气体传感器芯片和外部气体接触的唯一通道，且微纳气体传感器对盖板与封装基体连接处有气密性要求，所以封装盖板的设计就变得异常重要。

目前，针对微纳气体传感器封装盖板的设计并不多，现有的设计经常采用多窗口的形式，这样虽然使得整个芯片都可以接触到外界气体，但微纳气体传感器芯片的敏感材料却没有大面积地接触外界气体，这在一定程度上降低了微纳气体传感器芯片的灵敏度。同时，一些封装盖板在设计时忽略了气密性要求，对微纳气体传感器的稳定性产生了一定程度的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于微纳气体传感器封装的盖板，能够满足盖板和封装基体连接处的气密性要求，且在一定程度上降低对微纳气体传感器芯片灵敏度的影响。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

根据本实用新型提供的一个实施例，本实用新型提供了一种用于微纳气体传感器封装的盖板，包括盖板基体，在盖板基体的内底壁设有用于容纳连接盖板和封装基体的粘合剂的环形槽，在盖板基体中心开有圆形窗口，圆形窗口上粘合有防水透气膜；盖板基体内侧壁设有橡胶密封圈。

作为优选，盖板基体留有折线形卡槽，橡胶密封圈卡在折线形卡槽内。

作为优选，橡胶密封圈的高度与盖板基体侧壁的高度一致。

作为优选，环形槽设置在与侧壁相接的盖板基体内底壁上。

作为优选，环形槽的深度与粘合剂层厚度一致。

作为优选，防水透气膜通过粘合剂在粘合圆形窗口内侧。

作为优选，防水透气膜的面积大于圆形窗口的面积。

作为优选，防水透气膜的厚度小于圆形窗口的厚度。

本实用新型的有益效果在于：

采用直径2mm的圆形窗口的设计，能够在一定程度上降低窗口对微纳气体传感器灵敏度的影响，且本实用新型采用了防水透气膜4对圆形窗口进行密封，能够在一定程度上提高微纳气体传感器的使用寿命；

在盖板基体中心开圆形窗口，窗口面积可覆盖微纳气体传感器芯片的大部分。使用防水透气膜对圆形窗口进行密封以确保外界水汽不会对微纳气体传感器的使用寿命产生影响。

使用橡胶密封圈进行连接，确保连接处的气密性要求，盖板基体留有折线形卡槽，用于确定橡胶密封圈的位置，盖板基体和橡胶密封圈之间留有足够的空隙以容纳粘合剂来提高连接的气密性。