[实用新型]高散热印刷线路板有效

专利信息
申请号: 202121465502.3 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN215581864U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 谢光前;沙伟强;叶志峰 申请(专利权)人: 景旺电子科技(龙川)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 梁河
地址: 517300*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 印刷 线路板
【权利要求书】:

1.一种高散热印刷线路板,其特征在于:包括铜基板、第一半固化片、芯板和树脂模块,所述铜基板的一侧面设有铜基凸台,所述铜基板的另一侧面设有与所述铜基凸台相互错开的容纳槽,所述芯板和所述第一半固化片均设有与所述铜基凸台位置相对应的开窗,所述芯板、所述第一半固化片和所述铜基板依次叠放,所述树脂模块固定于所述容纳槽内。

2.根据权利要求1所述的高散热印刷线路板,其特征在于:所述铜基板、所述第一半固化片和所述芯板具有位于中部非单元区的位置相对应的第一铆合孔。

3.根据权利要求1所述的高散热印刷线路板,其特征在于:所述铜基板、所述第一半固化片和所述芯板具有位于周缘非单元区的位置相对应的第二铆合孔。

4.根据权利要求1所述的高散热印刷线路板,其特征在于:所述第一半固化片的开窗尺寸比所述铜基凸台的尺寸单边大0.072mm-0.078mm。

5.根据权利要求1所述的高散热印刷线路板,其特征在于:所述芯板为柔性芯板,所述铜基板还具有贯通的弯曲槽,所述弯曲槽位于所述容纳槽和所述铜基凸台之间。

6.根据权利要求1所述的高散热印刷线路板,其特征在于:所述芯板的数量为两个以上,两个以上所述芯板依次叠放。

7.根据权利要求5所述的高散热印刷线路板,其特征在于:相邻两个所述芯板之间通过第二半固化片连接。

8.根据权利要求1所述的高散热印刷线路板,其特征在于:所述芯板的两侧面均设有线路层。

9.根据权利要求1所述的高散热印刷线路板,其特征在于:所述容纳槽的槽壁为光滑槽壁。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的高散热印刷线路板,其特征在于:所述铜基凸台的顶面和所述芯板的顶面平齐。

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