[实用新型]晶片校正平台有效
| 申请号： | 202121460929.4 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN214956805U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 胡新平;梁志宏 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 校正 平台 | ||
1.一种晶片校正平台，其特征在于，包括用于定位晶片的校正台(11)和驱动所述校正台(11)转动的旋转电机(12)，所述校正台(11)具有用于供所述晶片定位放置的台面(1101)，所述台面(1101)呈水平设置的平面状。
2.如权利要求1所述的晶片校正平台，其特征在于：所述校正台(11)中开设有气道(1102)，所述晶片校正平台包括用于外接抽气装置的气嘴(14)，所述气嘴(14)与所述气道(1102)连通。
3.如权利要求2所述的晶片校正平台，其特征在于：所述晶片校正平台还包括支撑所述校正台(11)的校正座(15)，所述校正座(15)上开设有定位槽(151)，所述校正台(11)的下端安装于所述定位槽(151)中。
4.如权利要求3所述的晶片校正平台，其特征在于：所述气嘴(14)安装于所述校正座(15)的侧面，所述气道(1102)沿所述校正台(11)的轴向贯穿所述校正台(11)设置，所述定位槽(151)中开设有连通所述气道(1102)的盲孔(152)，所述校正座(15)中开设有连通所述盲孔(152)与所述气嘴(14)的孔道(153)。
5.如权利要求4所述的晶片校正平台，其特征在于：所述晶片校正平台还包括设于所述校正台(11)的底面的密封圈(19)，所述密封圈(19)围绕所述盲孔(152)设置。
6.如权利要求1-5任一项所述的晶片校正平台，其特征在于：所述晶片校正平台还包括连接所述旋转电机(12)与所述校正台(11)的传动组件(17)。
7.如权利要求6所述的晶片校正平台，其特征在于：所述传动组件(17)包括安装于所述校正台(11)上的从动轮(172)、安装于所述旋转电机(12)的输出轴上的主动轮(171)和连接所述从动轮(172)与所述主动轮(171)的传动带(173)。
8.如权利要求1-5任一项所述的晶片校正平台，其特征在于：所述晶片校正平台还包括套于所述校正台(11)上的轴承(161)和支撑所述轴承(161)的轴承座(162)。
9.如权利要求1-5任一项所述的晶片校正平台，其特征在于：所述校正台(11)包括主轴(111)和安装于所述主轴(111)上端的定位头(112)，所述定位头(112)上设有所述台面(1101)，所述主轴(111)与所述旋转电机(12)相连。
10.如权利要求1-5任一项所述的晶片校正平台，其特征在于：所述晶片校正平台还包括安装于所述旋转电机(12)的输出轴上的感应件(131)和用于探测所述感应件(131)以确定所述旋转电机(12)转动角度的探测器(132)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
