[实用新型]皮肤修复用复合贴剂有效

专利信息
申请号: 202121458974.6 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN215308538U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 李冰;李月 申请(专利权)人: 上海金皮宝制药有限公司
主分类号: A61K9/70 分类号: A61K9/70;A61K47/32;A61P17/00
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 代理人: 陈伟勇
地址: 201415 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 皮肤 修复 复合
【权利要求书】:

1.皮肤修复用复合贴剂,包括背衬层(1)和保护层(2),其特征在于:所述背衬层(1)的顶部的四周均设置有黏贴层(3),所述黏贴层(3)呈环形并且其中部设置有胶基质(4),所述胶基质(4)的内部设置有药腔(5),所述药腔(5)的内部设置有药剂(6),并且两个相邻的药腔(5)之间设置有透气孔(7),所述胶基质(4)与背衬层(1)之间设置有防水透气膜(8)。

2.根据权利要求1所述的皮肤修复用复合贴剂,其特征在于:所述背衬层(1)呈圆形或者矩形状,并且背衬层(1)采用四向弹力布制成。

3.根据权利要求1所述的皮肤修复用复合贴剂,其特征在于:所述保护层(2)与背衬层(1)相适配,并且保护层(2)具体为防粘纸。

4.根据权利要求1所述的皮肤修复用复合贴剂,其特征在于:所述药剂(6)包括速释药剂(61)和缓释药剂(62),并且速释药剂(61)设置于缓释药剂(62)的顶部。

5.根据权利要求1所述的皮肤修复用复合贴剂,其特征在于:所述防水透气膜(8)采用聚四氟乙烯材料制成。

6.根据权利要求1所述的皮肤修复用复合贴剂,其特征在于:所述胶基质(4)具体为压敏胶基质,采用低分子量硅树脂与线型聚二甲基硅氧烷流体经缩合而成硅橡胶制成。

7.根据权利要求1所述的皮肤修复用复合贴剂,其特征在于:所述黏贴层(3)包括黏贴基体,所述黏贴基体上涂布有粘合基剂,所述粘合基剂选自橡胶系粘合基剂、丙烯酸系粘合基剂和有机硅系粘合基剂中的一种以上的粘合基剂。

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