[实用新型]背板及显示面板

说明书

本申请提供了一种背板及显示面板，所述背板用于与发光器件电连接，所述背板包括：相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有多个承载区域，每个所述承载区域设置有第一凹槽、第二凹槽、从所述第一凹槽中露出的第一电极、以及从所述第二凹槽中露出的第二电极；其中，所述第二凹槽环绕设置在所述第一凹槽的外围，所述第二电极为环形电极；同一所述承载区域内的所述第一电极和所述第二电极分别用于与同一所述发光器件上处于同侧的第三电极和第四电极固定且电连接。通过上述方式，本申请能够提高转移和邦定良率。

技术领域

本申请属于显示技术领域，具体涉及一种背板及显示面板。

背景技术

Micro-LED芯片是一种新型的显示芯片，具有自发光、薄型、高效率、高亮度、高寿命、响应速度快以及高对比度等优点，被越来越多的应用到显示及照明等技术领域。

当Micro-LED芯片应用于显示器中时，由需要将巨量的Micro-LED芯片转移至背板上，转移过程中对转移的精确度要求极高。而现有的倒装设计的Micro-LED芯片在批量转移到背板的过程中，会存在Micro-LED芯片偏位、旋转等问题，进而影响转移和邦定良率。

实用新型内容

本申请提供一种背板及显示面板，以提高转移和邦定良率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种背板，用于与发光器件电连接，所述背板包括：相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有多个承载区域，每个所述承载区域设置有第一凹槽、第二凹槽、从所述第一凹槽中露出的第一电极、以及从所述第二凹槽中露出的第二电极；其中，所述第二凹槽环绕设置在所述第一凹槽的外围，所述第二电极为环形电极；同一所述承载区域内的所述第一电极和所述第二电极分别用于与同一所述发光器件上处于同侧的第三电极和第四电极固定且电连接。

其中，所述第一凹槽用于容纳所述发光器件的发光层，所述第一凹槽的侧壁设置有反射层。

其中，所述反射层的材质为金属，所述第一凹槽内还设置有环形的绝缘围坝，所述绝缘围坝设置于所述反射层与所述第一电极之间。

其中，所述第一凹槽的底部的面积大于所述第一电极的面积，所述绝缘围坝设置于所述底部上且环绕所述第一电极。

其中，所述第一凹槽的侧壁与所述第一凹槽的底部之间的夹角在120°-135°范围内。

其中，所述第一凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度。

其中，所述背板包括衬底、以及层叠设置于所述衬底表面的多层金属层，且相邻金属层之间设置有绝缘层；其中，所述衬底背离所述多层金属层的一侧表面为所述第二表面，所述第一电极位于最靠近所述衬底的金属层，所述第二电极位于最远离所述衬底的金属层。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板，包括：上述任一实施例中所述的背板；多个发光器件，所述发光器件包括位于同侧的第三电极和第四电极，且所述第四电极相对所述第三电极靠近所述发光器件的边缘；其中，一个所述发光器件与一个所述承载区域电连接。

其中，所述第四电极为环形电极，且环绕设置在所述第三电极的外围。

其中，所述发光器件还包括发光层组，所述发光层组包括层叠设置的第一类型半导体层、发光层和第二类型半导体层；所述发光层和所述第一类型半导体层在所述第二类型半导体层上的正投影位于所述第二类型半导体层内部；所述第三电极设置于所述第一类型半导体层背离所述发光层一侧，所述第四电极环绕设置于所述第二类型半导体层设置有所述发光层一侧的边缘位置；其中，所述发光层和所述第一类型半导体层位于所述第一凹槽内，所述背板位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间的区域与所述第二类型半导体层抵顶。