[实用新型]一种散热效果好的集成光源有效
申请号: | 202121449668.6 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN215929279U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 徐振雷 | 申请(专利权)人: | 深圳市明图光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/76;F21V29/70;F21V29/60;F21V29/67;F21V15/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 刘晶晶 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 效果 集成 光源 | ||
本实用新型公开了一种散热效果好的集成光源,属于集成光源领域。本实用新型包括底板,底板上表面固定安装保护罩,保护罩上表面分别开设通风口和若干安装螺纹孔,保护罩下表面螺纹连接风扇安装板,风扇安装板一表面固定安装风扇电机,风扇电机的输出端传动连接有若干风扇叶片,风扇安装板下表面固定安装有导热柱,导热柱周侧面固定连接有若干散热鳍片,导热柱下端固定连接有导热板。本实用新型通过设置导热板、导热柱和散热鳍片,使本装置在运行时LED光源产生的热量可以通过导热板和导热柱传递至散热鳍片,散热鳍片增加散热面积使热量更快的散出,通过风扇安装板、风扇电机和风扇叶片,风扇将内部热量更快的排出到外界,散热效果更好,更加耐用。
技术领域
本实用新型属于集成光源领域,特别是涉及一种散热效果好的集成光源。
背景技术
COB集成光源即板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊接技术。
现有的COB集成光源在使用时会产生大量的热量,但是现有技术的集成光源没有很好的主动散热能力,导致散热效果不佳,影响耐用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的集成光源,解决现有技术散热效果不好的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种散热效果好的集成光源,包括底板,所述底板下表面固定安装有基板,所述基板下表面固定安装有LED光源,通过LED光源提供光照,所述底板下表面开设有接线口,方便接通线路,所述底板上表面固定安装有保护罩,通过保护罩保护内部结构并起到一定的防尘作用,所述保护罩上表面分别开设有通风口和若干安装螺纹孔,方便排出热气和方便安装风扇,所述保护罩下表面螺纹连接有风扇安装板,所述风扇安装板一表面固定安装有风扇电机,所述风扇电机的输出端传动连接有若干风扇叶片,通过风扇叶片将本装置内部的空气排至外界,所述风扇安装板下表面固定安装有导热柱,所述导热柱周侧面固定连接有若干散热鳍片,所述导热柱下端固定连接有导热板,通过导热板将热量传导至散热鳍片。
优选地,所述底板和基板上表面均开设有导热孔,所述导热孔尺寸与LED光源尺寸相匹配,使LED光源散发的热量可以直接向上传导。
优选地,所述保护罩周侧面开设有安装环,方便安装本装置。
优选地,所述风扇叶片的尺寸与通风口尺寸相匹配且滑动配合,使风扇叶片的排风效率最大化。
优选地,所述导热板尺寸分别与导热孔和LED光源尺寸相匹配,所述导热板一表面与LED光源一表面紧密贴合,通过导热板将LED光源运行时产生的热量更高效率的导出。
优选地,所述导热柱设置有四个,所述导热柱尺寸与保护罩尺寸相匹配,通过导热柱将热量从导热板传递至各个散热鳍片。
优选地,所述底板下表面固定安装有聚光罩,所述聚光罩尺寸与基板尺寸相匹配,使本装置的照明效果更好。
本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型在使用时通过设置导热板、导热柱和散热鳍片,使本装置在运行时LED光源产生的热量可以通过导热板和导热柱传递至散热鳍片,通过散热鳍片增加散热面积使热量更快的散出,通过设置风扇安装板、风扇电机和风扇叶片,使本装置可以通过风扇将内部热量更快的排出到外界,散热效果更好,更加耐用。
2、本实用新型在使用时通过设置保护罩和安装环,使本装置在使用时可以有效保护内部的部件,防止部件损坏,减少落灰,通过安装环可以方便的将本装置与其他设备连接,使用更加方便,通过设置聚光罩使本装置的照明效果更好。
当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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