[实用新型]微流道热沉组件和芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及一种微流道热沉组件和芯片封装结构，包括：两个盖板，其中一个设有进液流道，另一个设有出液流道，或者其中的一个同时设有进液流道和出液流道；两个盖板均设有固定孔；在同一盖板中，该盖板的固定孔与进液流道或出液流道连通，固定孔的孔径小于进液流道或出液流道的孔径；微流道热沉，设有过孔，过孔的孔径大于固定孔的孔径，微流道热沉设于两个盖板之间且使过孔与两个盖板上的固定孔对应；盖板与微流道热沉之间用于安装芯片；及连接件，用于穿设于两个盖板的固定孔和微流道热沉的过孔，并与固定孔装配固定。通过将连接件与微流道热沉共用冷却液流路，以最小的体积满足了使用需求，有利于设备的小型化。

技术领域

本实用新型涉及换热技术领域，特别是涉及一种微流道热沉组件和芯片封装结构。

背景技术

激光发射器芯片是激光设备的核心部件，其工作的能量转换效率大概只有50％，其余能量以热的形式散发出来，这使得芯片在短时间会集聚很高的热量，芯片急剧升温，严重降低芯片性能甚至损毁芯片。目前广泛采用的方法是将芯片贴装在散热效率极高的微流道热沉上，通过冷却水在微流道热沉中的流动带走热量，从而保证发射器芯片的温度不会过高，使其得以能够正常工作。

虽然微流道热沉具有很高的换热效率，但因其需要通过外接循环水来带走热量，在封装的时候需要考虑进出水结构的设计问题。现有的方法是在微流道热沉安装外框，层叠设于盖板和底板之间，外框用于与盖板和底板之间固定。

然而，在微流道热沉安装外框会加大微流道换热器的体积，同时底板和盖板也需加长尺寸来满足开孔的需求，而这些都会挤占设备的空间，不利于设备的小型化。

发明内容

基于此，有必要提供一种微流道热沉组件，有效减小了体积。

本实用新型提供了一种微流道热沉组件，包括：

两个盖板，其中一个设有进液流道，另一个设有出液流道，或者其中的一个同时设有进液流道和出液流道；所述两个盖板均设有固定孔；在同一盖板中，该盖板的所述固定孔与所述进液流道或所述出液流道连通，所述固定孔的孔径小于所述进液流道或所述出液流道的孔径；

微流道热沉，设有过孔，所述过孔的孔径大于所述固定孔的孔径，所述微流道热沉设于所述两个盖板之间且使所述过孔与所述两个盖板上的所述固定孔对应；所述盖板与所述微流道热沉之间用于安装芯片；及

连接件，用于穿设于所述两个盖板的所述固定孔和所述微流道热沉的所述过孔，并与所述固定孔装配固定。

在其中一个实施例中，在所述两个盖板上至少有两个固定孔分别与所述进液流道和所述出液流道连通；

其中，所述进液流道和所述出液流道分别设于所述两个盖板上，其中一个盖板的固定孔与进液流道连通，另一个盖板的固定孔与出液流道连通；或者

所述进液流道和所述出液流道设于同一个盖板，该盖板设有两个固定孔，且该盖板的两个固定孔分别与所述进液流道和所述出液流道连通；所述微流道热沉相应设有两个所述过孔，所述连接件为两个，两个所述连接件分别用于穿设于所述两个盖板的对应的固定孔和所述微流道热沉的对应的过孔，并与所述固定孔装配固定。

在其中一个实施例中，所述微流道热沉组件中，所述进液流道和出液流道设于同一盖板上，该盖板的一个固定孔与所述进液流道连通，另一个固定孔与所述出液流道连通；

另一个盖板上的两个所述固定孔为盲孔。

在其中一个实施例中，所述微流道热沉组件中，所述微流道热沉为多层，多层所述微流道热沉层叠设置。

在其中一个实施例中，所述微流道热沉组件中，

所述微流道热沉组件还包括密封垫片；