[实用新型]一种快速换料的夹料装置有效
| 申请号: | 202121446134.8 | 申请日: | 2021-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN215008183U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 张国光;莫玉成;邱焕枢;姚剑锋;曾志坚;陈耀锋;吴庆军;彭伟才;陈威彬 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/48;C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 单蕴倩;朱培祺 |
| 地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 快速 装置 | ||
本实用新型涉及一种快速换料的夹料装置,包括底板、位于所述底板上方的夹料板和位于所述夹料板上方的顶料板;所述夹料板开设有第一滑槽,所述第一滑槽纵向贯穿所述夹料板;所述底板开设有开口方向朝上的第二滑槽;所述顶料板连接有滑块,所述滑块穿过所述第一滑槽并伸入第二滑槽,并且所述第一滑槽、所述第二滑槽均与所述滑块滑动配合;所述底板固定连接有气缸,所述气缸的活塞杆端部安装于所述夹料板,所述气缸的活动方向和所述滑块移动方向相垂直;本实用新型具有适用于多种规格的引线框,提高工作人员工作体验感的效果。
技术领域
本实用新型涉及高速电镀技术领域,尤其涉及一种快速换料的夹料装置。
背景技术
目前,引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
在高速电镀生产线运作时,上料台的夹料装置夹持引线框输送到钢带上装夹,最后在进行传送生产。
其中,引线框具有多种规格,他们的长度、宽度和高度都存在差异。当工作人员根据生产需要更换引线框的规格时,上料台也需要及时更换相应规格的夹料装置,使得生产过程步骤繁琐,生产效率低。对此,有待进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种快速换料的夹料装置,具有适用于多种规格的引线框,以解决更换不同规格的引线框时,需要及时更换夹料装置等问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下的技术方案:
一种快速换料的夹料装置,包括底板、位于所述底板上方的夹料板和位于所述夹料板上方的顶料板;
所述夹料板开设有第一滑槽,所述第一滑槽纵向贯穿所述夹料板;
所述底板开设有开口方向朝上的第二滑槽;
所述顶料板连接有滑块,所述滑块穿过所述第一滑槽并伸入第二滑槽,并且所述第一滑槽、所述第二滑槽均与所述滑块滑动配合;
所述底板固定连接有气缸,所述气缸的活塞杆端部安装于所述夹料板,所述气缸的活动方向和所述滑块移动方向相垂直。
可选的,所述夹料板开设有多个并列的所述第一滑槽,所述底板开设有多个并列的所述第二滑槽,多个所述第一滑槽和多个所述第二滑槽对应。
可选的,所述顶料板上开设有调节槽,所述调节槽和所述第一滑槽相平行,所述调节槽位于相邻两所述第一滑槽之间,所述调节槽滑动配合有锁紧螺钉,所述锁紧螺钉用于固定所述顶料板。
可选的,所述顶料板具有调节块,所述调节块和所述顶料板、所述滑块相垂直,所述调节槽位于调节块内。
可选的,所述气缸活塞杆端部设有环形槽,所述夹料板的端部安装槽,所述安装槽的一端穿出所述夹料板形成开口,所述夹料板的端部通过所述安装槽卡入所述环形槽。
可选的,所述夹料板远离第一滑槽的一侧固定连接有一个或多个竖直的导柱,所述底板设置有多个竖直的导向筒,所述导柱插入所述导向筒并与其滑动配合,多个所述导向筒和多个所述导柱对应。
可选的,所述夹料板的底部设置有多个上夹料胶块,所述上夹料胶块位于相邻两个所述第一滑槽之间;
所述底板的顶部设置有多个下夹料胶块,所述下夹料胶块位于相邻两个所述第二滑槽之间,多个所述上夹料胶块和多个所述下夹料胶块对应。
可选的,所述上夹料胶块和所述下夹料胶块均由弹性材料制作而成。
本实用新型提供的技术方案可以包括以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





