[实用新型]一种电子元件温度控制装置

说明书

一种电子元件温度控制装置，包括片状的导热硅橡胶，导热硅橡胶的一侧固定连接有柔性电路板，导热硅橡胶一体连接有若干个凸起部，并且凸起部穿过柔性电路板，柔性电路板中设置有加热电阻丝，加热电阻丝电性连接有主控模块。本实用新型提供一种电子元件温度控制装置，能够在环境温度过低时对电子元件进行加热，从而保证电子元件能够顺利运行。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体的说是一种电子元件温度控制装置。

背景技术

电子产品的温度控制属于较为成熟的技术，常规温控系统主要解决高温环境下电子元件的散热问题，不能解决低温环境下电子元件的加热问题。随着人工智能等新技术的快速发展，高集成度、高计算性能的片上系统逐渐应用到了各种复杂的环境中，这些片上系统的工作温度通常在0℃至60℃的区间范围内，而在我国广大的高寒地区，气温每年有相当长的时间在零度以下，极寒气候导致这些片上系统无法顺利运行，常常出现故障。因此，需要对电子元件的温控系统进行改进，以使电子元件能够更好地在低温环境中运行，但是现有散热系统很难再通过外部手段进行调整，如需适应新的使用环境，需要重新对产品进行设计，工作量大、设计难度高。

实用新型内容

为了解决现有技术中的不足，本实用新型提供一种电子元件温度控制装置，能够在环境温度过低时对电子元件进行加热，从而保证电子元件能够顺利运行。

为了实现上述目的，本实用新型采用的具体方案为：一种电子元件温度控制装置，包括片状的导热硅橡胶，导热硅橡胶的一侧固定连接有柔性电路板，导热硅橡胶一体连接有若干个凸起部，并且凸起部穿过柔性电路板，柔性电路板中设置有加热电阻丝，加热电阻丝电性连接有主控模块。

作为上述电子元件温度控制装置的进一步优化：所述装置还包括用于对所述柔性电路板进行温度检测的感应单元，感应单元与所述主控模块电性连接。

作为上述电子元件温度控制装置的进一步优化：所述感应单元包括若干个固定设置在所述柔性电路板上的热敏电阻。

作为上述电子元件温度控制装置的进一步优化：所述热敏电阻固定设置在所述柔性电路板朝向所述导热硅橡胶的一侧。

作为上述电子元件温度控制装置的进一步优化：所述柔性电路板一体连接有若干个扩展部，所述加热电阻丝延伸到扩展部中，扩展部固定连接有所述热敏电阻。

作为上述电子元件温度控制装置的进一步优化：所述主控模块包括控制器，控制器电性连接有电源输入电路、电源输出电路和信号采集电路，电源输出电路与所述加热电阻丝电性连接，信号采集电路与所述感应单元电性连接。

作为上述电子元件温度控制装置的进一步优化：所述控制器设置为STM32单片机。

作为上述电子元件温度控制装置的进一步优化：所述主控模块设置在所述柔性电路板上。

作为上述电子元件温度控制装置的进一步优化：所述加热电阻丝弯折形成螺旋形或者波浪形。

有益效果：本实用新型能够在环境温度过低时对电子元件进行加热，从而保证电子元件能够顺利运行，并且采用导电硅橡胶和柔性电路板的双层结构，结构简单，体积轻薄，可以方便地设置在现有的电子装置中，而且能够直接搭配现有的散热器使用，安装方便，无需重新设计电子装置，成本低廉。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的电路原理框图；

图3是主控模块中控制器的原理图。

附图说明：1-导热硅橡胶，2-柔性电路板，3-加热电阻丝，4-凸起部，5-热敏电阻。

具体实施方式