[实用新型]以热电制冷芯片为致冷核心的强力散热冷气机

说明书

本实用新型为以热电制冷芯片为致冷核心的强力散热冷气机，空调领域。机内主要由一冷气出风箱等部分组成，冷热分成器为置顶吸热水道层与置底吸冷水道层之间，夹设热电制冷芯片布设层的分温迭合结构，置底吸冷水道层接管送出冷水经冰水箱泵入冷气出风箱，所有吸热水道出水口管接至强制散热水箱顶的洒水头入口，而强制散热水箱内顶设有洒水头，复于箱内贴近液面上方适当位置还设置排热电扇及风扇散热型埋管槽板块，此风扇散热型埋管槽板块底复设有传温锚定浮板，且传温锚定浮板向箱底液内倒竖伸出数传热柱，由而在强制散热水箱内形成复合强制降温效能，以更增大效能革新取代冷媒破坏大气环境的传统分离式冷气机，达到更保护环境更节电的功效。

技术领域

本实用新型有关于一种以热电制冷芯片为致冷核心的强力散热冷气机，尤指此种以热电制冷芯片为致冷核心的新颖冷气机空调回路中，以水就可充作为冷媒的环保冷气机，更加强地提升其散热冷房能力的结构技术。

背景技术

本发明人专研热电制冷芯片性能应用于冷热空调的研究及实用化已久，例如先前向中国台湾专利局提出专利申请号第105122672号发明名称「以半导体为致冷核心的冷暖循环机」案时，就已提出应用半导体材料的热电制冷芯片为作为冷暖循环机致冷核心的一种冷暖循环机结构解决方案，此案承蒙钧局核准专利，但本发明人不以此自满裹足不前，仍思索更多推广层面精进的不同创新结构，期以涓涓不熄的革新思念，把用热电制冷芯片为致冷核心推及于生活常用的空调设备，以彻底革除倚赖传统冷媒造成大气环境破坏的传统空调设备，推动更保护大气环境且更具节电功效的人类未来生活空调使用。

因此，本发明人先前「以半导体为致冷核心的冷暖循环机的发明」案，发现其结构效能仍有不足，尤其散热能力应可再提升，使热电制冷芯片再输入稍高工作电压，也不至于因过热而容易烧损，质量依然耐用，还达到更高地散热冷房能力，且由「以半导体为致冷核心的冷暖循环机的发明」案所述更先前于 2007/08/07发证日取得美国专利号7,251,943案的发明，其构造也还不足达到更高强地散热冷房能力。

所以，要如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为本实用新型的发明人所急需研究改善的方向所在。

实用新型内容

本实用新型即提供一种以热电制冷芯片为致冷核心的强力散热冷气机，解决上述背景技术中提到的现有技术存在的散热性能差、能效低、对环境不友好以及不节电的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的具体技术方案如下：

一种以热电制冷芯片为致冷核心的强力散热冷气机，包括一冰水箱，由箱顶盖板与箱本体相盖合而成，从箱顶盖板内壁垂伸出数组导温板条插入箱本体内水中浸置，并于冰水箱内底设有沉水泵；

一冷气出风箱，为内设水管绕穿传温鳍片板的冷风箱，一侧上端开设入水口管接到冰水箱对应出水端连接箱本体内的沉水泵，冷气出风箱一侧下端开设出水口管接到冰水箱对应入水端；

一强制散热水箱，其强制散热水箱内顶设有洒水头，洒水头入口露出强力散热水箱外顶部，并于强制散热水箱内贴近液面上方适当位置设置排热电扇及鼓气散热型埋管鳍片，此鼓气散热型埋管鳍片底还设有传温锚定浮板，且传温锚定浮板向箱底液内倒竖伸出数传热柱，强制散热水箱内底设有沉水泵，降温的强制散热水箱内底水由沉水泵抽送出，以及一冷热分成器，其为置顶吸热水道层与置底吸冷水道层之间，夹设热电制冷芯片布设层的分温迭合结构，置底吸冷水道层接管送出冷水经冰水箱内的沉水泵送入冷气出风箱，由冷气出风箱将管内冷水冷温吹入室内留用后，将水再经冰水箱接管送回置底吸冷水道层入水口，而置顶吸热水道层特别有至少两并排弯绕吸热水道，每一弯绕吸热水道一端形成一吸热水道出水口，另端形成吸热水道入水口，所有吸热水道出水口管接至强力散热水箱顶的洒水头入口，强力散热水箱内底水即由沉水泵抽送出到各吸热水道入水口，而底吸冷水道层只有一弯绕吸冷水道，此弯绕吸冷水道一端形成吸冷水道出水口，另端穿出底盒体形成吸冷水道入水口，吸冷水道出水口与吸冷水道入水口分别管接入冰水箱内对应位置。