[实用新型]一种贴片式短路桥接元件

说明书

本实用新型公开了一种贴片式短路桥接元件，包括下封装体，所述下封装体的内腔中设有散热板，所述下封装体的下表面设有防尘网，所述散热板的上表面设有元件主体，所述下封装体的上方设有上封装体，所述下封装体上表面的左右两侧均设有插槽，所述插槽的一侧内壁上设有卡接槽，所述上封装体的下表面并与插槽相对应的位置上设有插接机构，所述下封装体的左右两侧均贯穿设有导电引脚，所述导电引脚的上端伸入下封装体内并与元件主体电性连接，通过设有下封装体、上封装体、插槽、卡接槽和插接机构，便于对下封装体和上封装体进行连接安装，提高工作人员的安装效率，操作简单方便，连接效果更稳固。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体领域为一种贴片式短路桥接元件。

背景技术

随着科学技术的不断进步，电子产品越来越向小型化、超薄式方向发展，目前，广泛应用在电子产品中的桥接元件大都为贴片式，并且通过封装体保护内部的各个部件，但是现有桥接元件的封装壳体散热效果不佳，容易导致内部电路元器件烧毁，同时现有封装壳体不便安装拆卸，进而导致当桥接元件出现损坏时，不方便对其内部的各个部件进行检修，降低工作人员的工作效率，因此我们提出一种贴片式短路桥接元件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片式短路桥接元件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴片式短路桥接元件，包括下封装体，所述下封装体的内腔中设有散热板，所述散热板固定连接在下封装体的内壁上，所述下封装体的下表面设有防尘网，所述散热板的上表面设有元件主体，所述下封装体的上方设有上封装体，所述下封装体上表面的左右两侧均设有插槽，所述插槽的一侧内壁上设有卡接槽，所述上封装体的下表面并与插槽相对应的位置上设有插接机构，所述下封装体的左右两侧并与插槽相对应的位置上设有凹槽，所述凹槽内设有按钮，所述按钮的一端伸进卡接槽内，所述按钮位于凹槽内一端的外壁上套接有第一弹簧，所述第一弹簧的一端与按钮固定连接，所述第一弹簧的另一端与凹槽的内壁相连接，所述下封装体的左右两侧均贯穿设有导电引脚，所述导电引脚的上端伸入下封装体内并与元件主体电性连接。

优选的，所述插接机构包括插接板，所述插接板与插槽配合插接，所述插接板的一侧上设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有滑动板，所述滑动板的下表面固定连接有第二弹簧的一端，所述第二弹簧的另一端与滑动槽的内壁相连接，所述滑动板的上表面固定连接有卡接块，所述卡接块与卡接槽配合卡接。

优选的，所述下封装体的上表面并位于插槽的外侧设有密封槽，所述上封装体的下表面并与密封槽相对应的位置上设有密封圈所述密封槽与密封圈配合连接。

优选的，所述散热板上均匀设有多个散热孔。

优选的，所述下封装体和上封装体的内壁上设有绝缘层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种贴片式短路桥接元件，具有以下优点：通过设有下封装体、上封装体、插槽、卡接槽和插接机构，便于对下封装体和上封装体进行连接安装，提高工作人员的安装效率，操作简单方便，连接效果更稳固，通过凹槽、按钮、卡接槽、第一弹簧和插接机构之间的配合，当桥接元件出现损坏时，便于将下封装体和上封装体进行快速分离拆卸，进而方便工作人员对其内部的各个部件进行检修，提高工作效率，通过设有散热板和防尘网，实现对热量进行排放，避免热量过大导致元件主体受损，降低使用寿命，同时能够防止灰尘进入，通过设有密封槽和密封圈，可增强下封装体和上封装体连接处的密封性，通过设有绝缘层，能够避免出现漏电现象。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的主视剖视结构示意图；

图3为图2中A部的放大结构示意图。