[实用新型]介质谐振器全向天线及电子设备有效
申请号: | 202121439781.6 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN215896693U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 赵伟;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q25/02;H01Q1/50 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 欧阳燕明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 介质 谐振器 全向天线 电子设备 | ||
本实用新型公开了一种介质谐振器全向天线及电子设备,包括介质谐振器;所述介质谐振器的形状为立方体,所述立方体的长度和宽度为0.33λ‑0.4λ,所述立方体的高度为0.26λ‑0.31λ,λ为波长长度。本实用新型可在实现全向或者宽波束天线的同时降低成本。
技术领域
本实用新型涉及无线通信技术领域,尤其涉及一种介质谐振器全向天线及电子设备。
背景技术
对于5G毫米波模组,业界选择以射频芯片与基板天线的结合成为AIP(封装天线)方式来降低射频系统损耗,并且这样集成度更高,性能更优秀。但若要进行电子扫描来达到高度空间覆盖,需要天线波束角度宽,所以需要天线的方向图近似乎全向或者方向图波束宽。
基于PCB的常规毫米波宽带天线,无论天线形式是Patch(贴片),Dipole(偶极子),slot(缝隙)等,为了满足带宽增益要求会使PCB厚度增加,此时层数变多,又因为在毫米频段,多层PCB对孔、线宽和线距的精度要求高,加工难度大。所以降低PCB层数可以降低加工精度。由陶瓷体构成的介质谐振器天线,加工精度高,在毫米波频段体积小,且天线与PCB馈电分离,可降低PCB层数。
然而,介质谐振器实现全向或者宽波束天线,需要模式是特定的,例如,圆柱体DRA(介质谐振器天线)的辐射模式为TM011、TM012等,这些模式为准全向方向图。但是介质谐振器的曲面加工成本比平面高,因此,若采用圆柱体形的介质谐振器来实现全向或者宽波束天线,会增加成本。
因此,如何在实现全向或者宽波束天线的同时降低成本,成为有待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种介质谐振器全向天线及电子设备,可在实现全向或者宽波束天线的同时降低成本。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种介质谐振器全向天线,包括介质谐振器;所述介质谐振器的形状为立方体,所述立方体的长度和宽度为0.33λ-0.4λ,所述立方体的高度为0.26λ-0.31λ,λ为波长长度。
进一步地,还包括天线地,所述天线地设置于所述介质谐振器的一面上,所述天线地的尺寸小于所述介质谐振器。
进一步地,所述介质谐振器的馈电方式为同轴探针馈电。
进一步地,还包括馈电探针,所述介质谐振器设置天线地的一面上设有与所述馈电探针相适配的开孔,所述天线地上设有通孔,所述馈电探针的一端穿过所述通孔并通过所述开孔内嵌于所述介质谐振器内。
进一步地,所述通孔的孔径大于所述馈电探针的直径。
进一步地,还包括天线地,所述介质谐振器设置于所述天线地上,所述天线地呈栅格形或网格形,所述天线地的面积大于所述介质谐振器的长宽面的面积。
进一步地,所述介质谐振器的馈电方式为同轴探针馈电或微带线馈电。
进一步地,所述介质谐振器的介电常数为10。
本实用新型还提出一种电子设备,包括如上所述的介质谐振器全向天线。
本实用新型的有益效果在于:通过采用立方体形的介质谐振器,相比圆柱体形的介质谐振器,可降低成本;通过优化立方体形的介质谐振器的尺寸,使得介质谐振器可工作在TE112模式和TE121模式,而这两个模式的方向图E面互补,即两个模式的天线方向图叠加可得到准全向方向图,从而实现全向天线。本实用新型通过优化立方体形的介质谐振器的尺寸,使其同时激发TE112模式和TE121模式,可得到近似全向的方向图,从而具有宽波束特性。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的介质谐振器全向天线的结构示意图;
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