[实用新型]一种测试机新型支架有效

专利信息
申请号: 202121438896.3 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN215173621U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 苏广峰;向俊伍 申请(专利权)人: 安测半导体技术(江苏)有限公司
主分类号: F16M11/04 分类号: F16M11/04;F16M11/32;F16M11/42;B66F7/20;B66F7/28
代理公司: 北京文苑专利代理有限公司 11516 代理人: 朱青
地址: 225000 江苏省扬州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 测试 新型 支架
【说明书】:

实用新型涉及一种测试机新型支架,包括支架和设置在支架顶端的升降板,所述支架通过升降装置连接升降板,所述升降板上设有测试机;所述升降装置包括手动液压泵和液压缸,所述液压缸设置在升降板和支架的中心位置处,所述升降板和所述支架间还设有四个直线导柱,四个所述直线导柱分别位于升降板的四个拐角处,且所述支架上对应直线导柱的位置处还设有直线导套,所述直线导柱设置在直线导套内。结构简单,操作方便,支架整体造价费用低,通过液压缸驱动升降板的升降,实现升降板上测试机的升降,进一步提高测试机与分选机的连接速度,省时省力。

技术领域

本实用新型涉及半导体行业,尤其是涉及一种测试机新型支架。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆在制作过程中需要经过分选和测试的步骤,测试机放置在支架上与分选机连接,便于晶圆经过分选机后直接进行测试。

现有的测试机支架结构较为复杂,测试机支架的高度调节结构复杂,致使测试机与分选机的连接费时费力,造成晶圆的生产测试效率大大降低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种测试机新型支架。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种测试机新型支架,包括支架和设置在支架顶端的升降板,所述支架通过升降装置连接升降板,所述升降板上设有测试机;

所述升降装置包括手动液压泵和液压缸,所述液压缸设置在升降板和支架的中心位置处,所述升降板和所述支架间还设有四个直线导柱,四个所述直线导柱分别位于升降板的四个拐角处,且所述支架上对应直线导柱的位置处还设有直线导套,所述直线导柱设置在直线导套内。

在本实用新型的一个实施例中,所述升降板顶端设有护栏,所述测试机设置在护栏内。

在本实用新型的一个实施例中,所述护栏底端与所述升降板间设有球面轴承和角度固定杆;

所述球面轴承设置在护栏和升降板的中心位置处,所述角度固定杆为四个,分别设置在护栏和升降板的四个拐角处;

四个所述角度固定杆底端与所述升降板顶端间活动连接。

在本实用新型的一个实施例中,所述支架底端设有四个轮体。

在本实用新型的一个实施例中,还包括四个梯形丝杆和四个套筒,所述套筒内设有内螺纹,所述梯形丝杆一端与所述升降板底端抵接,另一端设有外螺纹,且设有外螺纹的一端匹配的设置在套筒内。

在本实用新型的一个实施例中,所述护栏高150mm。

本实用新型的有益效果是:结构简单,操作方便,支架整体造价费用低,通过液压缸驱动升降板的升降,实现升降板上测试机的升降,进一步提高测试机与分选机的连接速度,省时省力。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图;

100.支架;200.升降板;301.液压泵;302.液压缸;401.直线导柱;402.直线导套;500.护栏;601.球面轴承;602.角度固定杆;701.梯形丝杆;702.套筒。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

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