[实用新型]封装芯片有效

专利信息
申请号: 202121434759.2 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN214848630U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 刘小超 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18;H01L23/482;H01L23/488;H01L23/49;H01L27/02
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 赵伟
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 封装 芯片
【权利要求书】:

1.一种封装芯片,其特征在于,包括:

第一裸片,所述第一裸片包括第一主焊盘、第一辅焊盘以及第一控制电路,所述第一主焊盘与所述第一控制电路的输入端/输出端中的一个电性连接,所述第一辅焊盘与所述第一控制电路的输入端/输出端中的另一个电性连接;

第二裸片,所述第二裸片包括第一子焊盘,所述第一子焊盘与所述第一辅焊盘电性连接;以及

第一封装引脚,与所述第一主焊盘电性连接。

2.根据权利要求1所述的封装芯片,其特征在于,所述第一封装引脚用于传输输入信号。

3.根据权利要求1所述的封装芯片,其特征在于,所述第一裸片还包括第二主焊盘、第二辅焊盘以及第二控制电路,所述第二主焊盘与所述第二控制电路的输入端/输出端中的一个电性连接,所述第二辅焊盘与所述第二控制电路的输入端/输出端中的另一个电性连接;

所述第二裸片还包括第二子焊盘,所述第二子焊盘与所述第二辅焊盘电性连接;

所述封装芯片还包括第二封装引脚,所述第二封装引脚与所述第二主焊盘电性连接。

4.根据权利要求3所述的封装芯片,其特征在于,所述第二封装引脚用于传输输出信号。

5.根据权利要求1所述的封装芯片,其特征在于,所述第一裸片还包括第三主焊盘、第三辅焊盘以及第三控制电路,所述第三主焊盘与所述第三控制电路的输入端/输出端中的一个电性连接,所述第三辅焊盘与所述第三控制电路的输入端/输出端中的另一个电性连接;

所述第二裸片还包括第三子焊盘,所述第三子焊盘与所述第三辅焊盘电性连接;

所述封装芯片还包括第三封装引脚,所述第三封装引脚与所述第三主焊盘电性连接。

6.根据权利要求5所述的封装芯片,其特征在于,所述第三封装引脚用于传输直流电源正信号,所述第三控制电路为升压电路和/或降压电路。

7.根据权利要求1所述的封装芯片,其特征在于,所述封装芯片还包括:

第一抗静电干扰电路,所述第一抗静电干扰电路与所述第一主焊盘、所述第一辅焊盘中的任一个电性连接。

8.根据权利要求7所述的封装芯片,其特征在于,所述第一子焊盘至所述第一封装引脚的外接端的距离大于所述第一辅焊盘至所述第一封装引脚的外接端的距离,且所述第一辅焊盘至所述第一封装引脚的外接端的距离大于所述第一主焊盘至所述第一封装引脚的外接端的距离。

9.根据权利要求1至8任一项所述的封装芯片,其特征在于,所述第一裸片为存储芯片,所述第二裸片为应答保护单调计数器;

所述存储芯片,用于根据接入的外部输入数据生成对应的第一内部输出数据,且转存所述外部输入数据至所述应答保护单调计数器;

所述应答保护单调计数器,与所述存储芯片通信连接,用于根据所述外部输入数据生成对应的第二内部输出数据,且转存所述第二内部输出数据至所述存储芯片;

其中,所述存储芯片还用于输出所述第一内部输出数据和所述第二内部输出数据。

10.根据权利要求9所述的封装芯片,其特征在于,所述存储芯片包括:

第一输入控制器,用于接入所述外部输入数据;

第一输入缓冲器,与所述第一输入控制器和所述应答保护单调计数器连接,用于在所述第一输入控制器的控制下,缓存所述外部输入数据,并转存所述外部输入数据至所述应答保护单调计数器;

第一输出缓冲器,与所述应答保护单调计数器连接,用于缓存所述第一内部输出数据和所述第二内部输出数据;以及

第一输出控制器,与所述第一输出缓冲器连接,用于输出所述第一内部输出数据和/或所述第二内部输出数据至所述存储芯片的外部。

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