[实用新型]散热机箱

说明书

本公开涉及一种散热机箱，包括机箱箱体、风冷板件、第一散热翅片组件、第二散热翅片组件以及吹风组件；机箱箱体的一侧设置有进风口，机箱箱体的另一侧设有出风口，吹风组件设于出风口处，空气经进风口进入至机箱箱体内，并依次经第二散热翅片组件、风冷板件和第一散热翅片组件后在吹风组件的抽吸作用下经出风口排出实现散热，即冷风从进风口进入，冷风穿过风冷板件底部的第二散热翅片组件后进入到风冷板件上进行散热形成热空气，热空气穿过风冷板件上方的第一散热翅片组件进行扩散后通过吹风组件吹至机箱箱体外后排出，整个散热通道呈Z字形，可以充分的带走风冷板件传导到第一散热翅片组件和第二散热翅片组件上的热量，使得散热性能更好。

技术领域

本公开涉及机箱箱体技术领域，尤其涉及一种散热机箱。

背景技术

VPX机箱在工业控制、信号处理和国防领域中得到了广泛应用。随着VPX机箱内的电子器件的功耗大幅提升，VPX机箱的散热问题也越来越突出，现有的散热机箱的散热形式有两种，一种是通过导冷板件插在机箱箱体内，导冷板卡将热量传递到机箱箱体上的散热翅片上，然后通过散热风扇对流吹散热翅片以把热量带走。另一种是风冷板件插进机箱箱体里，然后通过强迫对流直接吹风冷板件上的散热翅片把热量带走。

然而，上述散热方式的散热性能不足，导致机箱箱体内部电子器件温度升高，影响机箱内的电子器件的性能和使用寿命。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种散热机箱。

本公开提供了一种散热机箱，包括机箱箱体、风冷板件、第一散热翅片组件、第二散热翅片组件以及吹风组件；

所述风冷板件、所述第一散热翅片组件和所述第二散热翅片组件均设于所述机箱箱体内且彼此平行，所述第一散热翅片组件和所述第二散热翅片组件分设于所述风冷板件的上下两侧且与所述风冷板件连接，所述机箱箱体的一侧设置有进风口，所述机箱箱体的另一侧设有出风口，所述吹风组件设于所述出风口处，所述第二散热翅片组件靠近所述进风口设置，所述风冷板件设置在所述第二散热翅片组件的远离所述进风口的一侧，所述第一散热翅片组件位于所述风冷板件和所述吹风组件之间，以使所述机箱箱体内的热量在所述吹风组件的抽吸作用下依次经所述第二散热翅片组件、所述风冷板件、所述第一散热翅片组件和所述出风口排出。

根据本公开的一种实施例，所述第一散热翅片组件包括第一导轨以及设于所述第一导轨上的多个第一散热翅片，多个所述第一散热翅片位于所述第一导轨背离所述风冷板件的一侧。

根据本公开的一种实施例，所述第一导轨垂直于所述机箱箱体的侧壁；多个所述第一散热翅片沿所述第一导轨的延伸方向间隔分布，或多个所述第一散热翅片沿垂直于所述第一导轨的延伸方向间隔分布。

根据本公开的一种实施例，所述第二散热翅片组件包括第二导轨以及设于所述第二导轨上的多个第二散热翅片，多个所述第二散热翅片位于所述第二导轨背离所述风冷板件的一侧。

根据本公开的一种实施例，所述第二导轨垂直于所述机箱箱体的侧壁；多个所述第二散热翅片沿所述第二导轨的延伸方向间隔分布，或多个所述第二散热翅片沿垂直于所述第二导轨的延伸方向间隔分布。

根据本公开的一种实施例，所述散热机箱还包括背板组件，所述背板组件设于所述第一散热翅片组件和所述第二散热翅片组件远离所述进风口的一侧以将所述机箱箱体分隔为第一腔室和第二腔室，所述进风口设于所述第一腔室的侧壁上，所述出风口位于所述第二腔室的侧壁上；所述第一散热翅片组件、所述第二散热翅片组件和所述风冷板件均位于所述第一腔室内，所述吹风组件位于所述第二腔室内。

根据本公开的一种实施例，所述机箱箱体包括相对设置的前面板和后面板，所述进风口设于所述前面板靠近底部的位置，所述出风口设于所述后面板靠近顶部的位置。

根据本公开的一种实施例，所述前面板上可开合地连接有门板，所述门板上设置有开口，所述开口处设置有透明部件。