[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括封装基板和位于所述封装基板上的芯片；所述封装基板上设置有引线端；

所述芯片的上表面设置有位于边缘区域的至少一个第一压焊块和位于中心区域的至少一组第二压焊块，所述至少一个第一压焊块与所述至少一组第二压焊块一一对应；所述第一压焊块与对应的一组第二压焊块之间设置有至少一个第一辅助压焊块，在所述第一压焊块远离对应的一组第二压焊块的一侧设置有至少一个第二辅助压焊块；其中，所述第一压焊块与所述至少一个第一辅助压焊块电性连接，每个所述第一辅助压焊块通过第一键合线与相应的一个所述第二压焊块连接，所述至少一个第二辅助压焊块与所述第一压焊块电性连接，每个所述第二辅助压焊块通过第二键合线与所述封装基板上相应的一个引线端连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，每组所述第二压焊块中所述第二压焊块的数量为两个以上。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，每个所述第一压焊块与对应的一组所述第二压焊块之间设置有两个以上的所述第一辅助压焊块；每个所述第一压焊块远离对应的一组所述第二压焊块的一侧设置有两个以上的所述第二辅助压焊块。

4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，相邻两个所述第一辅助压焊块之间通过金属线连接，相邻两个所述第二辅助压焊块之间通过金属线连接；并且，与同一个所述第一压焊块电性连接的两个以上的第一辅助压焊块中的一个通过金属线与所述第一压焊块连接，与同一个所述第一压焊块电性连接的两个以上的第二辅助压焊块中的一个通过金属线与所述第一压焊块连接。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属线的截面积大于第一设定阈值。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述金属线与所述第一压焊块的连接处，所述金属线的宽度与所述第一压焊块的宽度之差小于第二设定阈值；在所述金属线与所述第一辅助压焊块的连接处，所述金属线与所述第一辅助压焊块的宽度之差小于所述第二设定阈值；在所述金属线与所述第二辅助压焊块的连接处，所述金属线与所述第二辅助压焊块的宽度之差小于所述第二设定阈值。

7.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述两个以上的第一辅助压焊块中的每个通过一条所述第一键合线与相应的一个第二压焊块连接，各个所述第一辅助压焊块连接的第一键合线并联；所述两个以上的第二辅助压焊块中的每个通过一条所述第二键合线与相应的一个所述引线端连接，各个所述第二辅助压焊块连接的第二键合线并联。

8.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述芯片的上表面，一组第二压焊块的两个以上的所述第二压焊块沿设定方向排列，所述一组第二压焊块和对应的所述第一压焊块之间的两个以上的所述第一辅助压焊块沿所述设定方向排列。

9.如权利要求1至8任意一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板上连接所述第二辅助压焊块的引线端与设置所述第一压焊块的边缘区域对应的芯片边界之间不超过设定距离。

10.如权利要求1至8任意一项所述的芯片封装结构，其特征在于，每个所述第一压焊块和对应的一组所述第二压焊块通过所述引线端均连接电源或均连接接地端。