[实用新型]一种介质滤波器

说明书

本实用新型涉及介质滤波器，所述介质滤波器包括介质基体，所述介质基体包括导电面，所述导电面上开设有多个谐振腔；所述介质滤波器还包括将所述谐振腔耦合起来的交趾耦合结构，所述交趾耦合结构包括至少一个凸起部、及至少一个与所述凸起部相对的凹陷部，所述凸起部的外缘尺寸小于所述凹陷部的内腔尺寸，所述凸起部与所述凹陷部间隙设置。本实用新型采用交趾耦合的结构方式耦合，以此获得比较强的耦合量，从而起到扩展耦合带宽的目的，以使介质滤波器得到较宽的带宽。

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，更具体地说，涉及一种介质滤波器。

背景技术

5G时代，介质滤波器将取代金属腔体滤波器成为主流，因为天线由4T4R向64T64R演进+RRU和天馈一体化，对滤波器的体积和重量提出更高要求，所以更轻更小的陶瓷滤波器将替代传统的金属腔体滤波器成为主流，长期来看，介质滤波器的成本更低，体积重量优势明显，是产业发展的必然选择；但现有的介质滤波器采用间隙耦合的方式，间距有限，带宽比较窄，不能达到所需的带宽要求。因此现有介质滤波器在需求带宽比较宽的情况下，会出现耦合间距过小导致工艺很难实现，且性能实现存在风险的缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种一种介质滤波器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种介质滤波器，其包括介质基体，所述介质基体包括导电面，所述导电面上开设有多个谐振腔；所述介质滤波器还包括将所述谐振腔耦合起来的交趾耦合结构，所述交趾耦合结构包括至少一个凸起部、及至少一个与所述凸起部相对的凹陷部，所述凸起部的外缘尺寸小于所述凹陷部的内腔尺寸，所述凸起部与所述凹陷部间隙设置。

在一些实施例中，所述凸起部正对所述凹陷部设置。

在一些实施例中，所述凸起部呈长条形突出，所述凹陷部呈方形内凹。

在一些实施例中，所述交趾耦合结构表面为镀银面；所述谐振腔的腔体内镀银。

在一些实施例中，所述交趾耦合结构包括第一耦合结构及第二耦合结构；所述第一耦合结构包括第一耦合部及与所述第一耦合部相对配合的第二耦合部；所述第一耦合部开设有多个所述凸起部，所述第二耦合部上开设有与所述凸起部相应的凹陷部；所述第二耦合结构包括第三耦合部及第四耦合部；所述第三耦合部包括多个所述凸起部，所述第四耦合部包括与所述凸起部相应的凹陷部。

在一些实施例中，所述谐振腔包括沿所述导电面依次纵向排列的第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔；所述第一耦合部与第二耦合部呈片状，分别贴设在所述第二谐振腔、第三谐振腔周围，以耦合所述第二谐振腔及第三谐振腔；所述第三耦合部与第四耦合部呈片状，分别贴设在所述第四谐振腔、第五谐振腔周围，以耦合所述第四谐振腔、第五谐振腔。

在一些实施例中，所述交趾耦合结构还包括第三耦合结构及第四耦合结构，所述第三耦合结构包括第五耦合部及与所述第五耦合部相对配合的第六耦合部；所述第五耦合部上开设有多个所述凸起部，所述第六耦合部上开设有与所述凸起部相应的所述凹陷部；所述第四耦合结构包括第七耦合部及第八耦合部；所述七耦合部包括多个所述凸起部，所述第八耦合部包括与所述凸起部相应的凹陷部。

在一些实施例中，所述谐振腔还包括纵向设置在所述导电面两侧的第一谐振腔及第六谐振腔；所述第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振腔沿所述导电面依次纵向间隔排列设置；

所述第一谐振腔、第六谐振腔分别通过PCB电路板与信号输入端及信号输出端对应连接；所述第五耦合部呈片状贴设在第一谐振腔周围，所述第六耦合部与所述信号输入端导电连接，以将第一谐振腔与信号输出端耦合；所述第七耦合部呈片状贴设在第六谐振腔周围，所述第八耦合部与所述信号输出端导电连接，以将第六谐振腔与信号输出端耦合。