[实用新型]电子封装体

说明书

本实用新型公开一种电子封装体，其包括至少一次封装体。次封装体包括多个芯片、一金属层、至少一桥元件及一中介导通结构。这些芯片的每一个具有一有源面、一背面及连接有源面及背面的多个侧面。金属层直接覆盖这些芯片的每一个的背面及这些侧面，并暴露出这些有源面。桥元件与这些芯片的至少两个局部重叠，并电连接对应的这些有源面。中介导通结构配置在金属层及这些芯片上且包覆桥元件，并电连接这些有源面。

技术领域

本实用新型涉及一种电子零件，且特别是涉及一种电子封装体。

背景技术

目前用于多芯片的电子封装技术有很多种类型，其中一种类型是在多芯片上制作重布线路结构，并可在制作重布线路结构的过程中，将一芯片跨接在多个相邻的芯片上这些相邻的芯片之间的信号传递。再一种类型是将多个芯片堆叠在线路载板或中介元件(interposer)上，并通过芯片内的硅通孔 (Through Silicon Via,TSV)来提供垂直的导通路径。而在同一封装体中配置越多的芯片，最常造成的问题是散热问题，而这个问题是目前需要被解决的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子封装体，用以提供良好的散热效能。

为达上述目的，本实用新型提供的电子封装体包括至少一次封装体。次封装体包括多个芯片、一金属层、至少一桥元件及一中介导通结构。这些芯片的每一个具有一有源面、一背面及连接有源面及背面的多个侧面。金属层直接覆盖这些芯片的每一个的背面及这些侧面，并暴露出这些有源面。桥元件与这些芯片的至少两个局部重叠，并电连接对应的这些有源面。中介导通结构配置在金属层及这些芯片上且包覆桥元件，并电连接这些有源面。

该金属层的厚度大于该芯片的厚度。

该桥元件是由多个介电层和多个导电层所构成，无半导体晶体管配置。

该芯片的散热途径至少包括每一个该芯片的该背面及该些侧面。

对一个参考投影面来说，该芯片的投影会落在该重布线路结构的投影的内部。

该次封装体还包括重布线路结构，配置在该中介导通结构上。

该次封装体还包括多个导电凸块，配置在该重布线路结构上。

该次封装体还包括多个导电凸块，配置在该中介导通结构上。

该中介导通结构具有中介介电层及多个中介导通孔道，该些中介导通孔道穿过该中介介电层，并分别连接这些芯片的芯片接垫。

该次封装体还包括多个导电凸块，配置在该中介导通结构上，其中各该导电凸块连接对应的该中介导通孔道的末端。

该至少一桥元件具有多个桥导通孔道，而电连接该桥元件的该些芯片经由该些桥导通孔道与该中介导通结构相电连接。

该电子封装体还包括线路载板，该次封装体安装在该线路载板上。

该次封装体的数量为多个，且该些次封装体安装在该线路载板的同一面。

该次封装体的数量为多个，且该些次封装体分别安装在该线路载板的相对两面。

该电子封装体还包括多个导电球，连接至该线路载板。

该金属层的导热系数大于300W/mK。

该些芯片之一包括中央处理器芯片、逻辑芯片、绘图处理芯片、输出入芯片、存储器芯片、基频芯片、射频芯片或特殊功能集成电路芯片。