[实用新型]显示基板、显示面板及显示装置

说明书

本申请实施例提供了一种显示基板、显示面板及显示装置。该显示基板包括：显示区和至少位于显示区一侧的周边区；多条数据线引线，位于周边区，且与多条数据线电连接；第一绑定引脚，位于多条数据线引线远离显示区的一侧，且与多条数据线引线连接；第二绑定引脚，位于周边区且位于第一绑定引脚远离显示区的一侧；连接线，位于第一绑定引脚和第二绑定引脚之间，且连接第一绑定引脚和第二绑定引脚，连接线包括至少两层并联且电连接的导电层。本申请实施例的连接线包括至少两层并联且电连接的导电层，有效降低了连接线的阻抗，保证驱动芯片的驱动能力，提升了显示面板显示的稳定性和可靠性，保证了显示面板的显示效果。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，本申请涉及一种显示基板、显示面板及显示装置。

背景技术

随着OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)技术不断完善优化，OLED产品展现出了巨大的市场潜力，优良的显示性能使得其有个广泛的应用空间，同时技术发展也对屏幕的可靠性提出了更高的要求。

现有柔性OLED产品驱动芯片IC封装方式有COP(chip on plastic)COF(Chip OnFlex,or,Chip On Film，覆晶薄膜)两种，对于COP产品而言，通常采用ILB(inner leadbonding，内引脚接合)连接线将柔性电路板FPC和驱动芯片IC进行搭接。因此，连接线的阻抗会影响到IC信号的正常工作。

但是，现有设计中的连接线的阻抗较大，影响驱动芯片IC输出能力，从而影响显示面板的显示效果。

实用新型内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种显示基板、显示面板及显示装置，用以解决现有技术存在连接线的阻抗较大，影响驱动芯片IC输出能力而带来的影响显示面板的显示效果的技术问题。

第一方面，本申请实施例提供一种显示基板，包括：显示区和至少位于显示区一侧的周边区；

多个子像素，位于显示区；

多条数据线，位于显示区且与多个子像素电连接；

多条数据线引线，位于周边区，且与多条数据线电连接；

第一绑定引脚，位于多条数据线引线远离显示区的一侧，且与多条数据线引线连接；

第二绑定引脚，位于周边区且位于第一绑定引脚远离显示区的一侧；

连接线，位于第一绑定引脚和第二绑定引脚之间，且连接第一绑定引脚和第二绑定引脚，连接线包括至少两层并联且电连接的导电层。

在一个可能的实现方式中，导电层包括第一导电层和第二导电层；

第一导电层和第二导电层之间设有第一绝缘层；

第一绝缘层开设有过孔，第一导电层和第二导电层通过过孔电连接。

在一个可能的实现方式中，导电层包括第三导电层和第四导电层；

第三导电层和第四导电层层叠设置。

在一个可能的实现方式中，连接线还包括第二绝缘层和第三绝缘层；

第二绝缘层设于衬底基板的一侧；

至少两层并联且电连接的导电层设于第二绝缘层远离衬底基板的一侧；

第三绝缘层设于至少两层并联且电连接的导电层远离第二绝缘层的一侧。

在一个可能的实现方式中，连接线在显示基板的衬底基板上的正投影相对于第一方向的角度范围为15°-75°。

在一个可能的实现方式中，第三导电层和第四导电层沿垂直于显示基板的衬底基板方向的厚度为12000埃-14000埃。