[实用新型]一种引线框架转移装置有效
申请号: | 202121403179.7 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN214753681U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 曾尚文;陈久元;杨利明;刘高宸 | 申请(专利权)人: | 四川通妙科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 吴飞 |
地址: | 629200 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 转移 装置 | ||
一种引线框架转移装置,包括:横移机构;前推机构,设于横移机构;升降机构,设于前推机构;夹持机构,设于升降机构,横移机构用于带动前推机构沿其运动方向进行运动,前推机构用于调节升降机构与横移机构之间的间距,升降机构用于调节夹持机构的高度,夹持机构用于引线框架的放置。本实用新型方便进行引线框架的精确转移操作,能够根据实际情况对引线框架的位置能够进行调节,提高了引线框架的转移精度,提高了引线框架的转移效率,具有较强的实用性。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备相关技术领域,尤其涉及一种引线框架转移装置。
背景技术
为了提高半导体的生产率,同时也为了节约原料,方便进行加工,因此通常需要通过冲压的方式在铜板或者铝板上进行冲压成形,通过冲压成形制得的中间产品为引线框架。
而半导体在加工中主要经历如下几个阶段,引线框架的冲压,芯片的锡焊操作,半导体的封装以及半导体的裁制等,其中引线框架锡焊过程中通常采用履带的方式进行引线框架的转移或者引线框架的进料操作,这种方式存在着不方便进行引线框架定位的缺陷,因此给芯片的粘连造成了一定的影响。
实用新型内容
本实用新型提供一种引线框架转移装置,以解决上述现有技术的不足,方便进行引线框架的精确转移操作,能够根据实际情况对引线框架的位置能够进行调节,提高了引线框架的转移精度,提高了引线框架的转移效率,具有较强的实用性。
为了实现本实用新型的目的,拟采用以下技术:
一种引线框架转移装置,包括:
横移机构;
前推机构,设于横移机构;
升降机构,设于前推机构;
夹持机构,设于升降机构,包括夹持背板,夹持背板的两端均安装有夹持气缸,夹持气缸的活动端均安装有L形夹持板,L形夹持板的根部穿于夹持背板,L形夹持板的内壁均设有凸块,L形夹持板之间设有放置底板,放置底板的两侧成形有夹持凹槽,放置底板的上壁开设有放置凹槽,放置凹槽的槽底设有两排定位杆;
横移机构用于带动前推机构沿其运动方向进行运动,前推机构用于调节升降机构与横移机构之间的间距,升降机构用于调节夹持机构的高度,夹持机构用于引线框架的放置。
进一步地,L形夹持板的端部安装有一对输送轴承座,位于上端的输送轴承座的上端安装有输送电机,输送电机的输出轴连接有两个输送轮,输送轮的弧壁均呈圆周阵列地成形有输送齿,输送轮均穿于L形夹持板,输送轮作用于放置底板的两侧,用于放置底板移动。
进一步地,横移机构包括底板,底板的两端均安装有折形底板,折形底板均向上延伸地设有横移轴承座,横移轴承座之间设有四根导向板,导向板的内侧均成形有导向条,其中一个横移轴承座安装有横移电机,横移电机的输出轴连接有横移丝杆,横移丝杆设有横移座,横移座的两侧向外延伸地设有外伸块,外伸块的外侧端均设有外板,每个外板的内侧均设有四个滚轮,每两个滚轮均设于同一个导向条,外板的上端设有横移上板。
进一步地,前推机构包括安装于横移上板的第一前推轴承座,第一前推轴承座内设有内螺纹筒,内螺纹筒的两端均设有限位环,内螺纹筒的内侧端设有从动齿轮,从动齿轮啮合有驱动齿轮,驱动齿轮设有驱动轴承座,驱动轴承座安装有驱动电机,驱动电机的输出轴连接于驱动齿轮,内螺纹筒内设有前推丝杆,前推丝杆的内侧端安装有前推板,前推板的两端均向后延伸地设有后伸杆,后伸杆均套设有导向座,导向座均安装于第一前推轴承座。
进一步地,升降机构包括安装于前推板的升降背板,升降背板的前侧上下两端均安装有升降轴承座,升降轴承座之间设有四根导杆,位于上端的升降轴承座安装有升降电机,升降电机的输出轴连接有升降丝杆,升降丝杆设有升降座,导杆穿于升降座,夹持背板安装于升降座。
上述技术方案的优点在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造