[实用新型]一种莲子二次去皮装置

说明书

一种莲子二次去皮装置，包括壳体、输料辊和水刀，所述输料辊与后滚动轮并排设置，所述后滚动轮用于带动输送带移动，所述输料辊可转动地设置在壳体上，所述输料辊上设有螺旋形的莲子槽，所述水刀位于输料辊的上方；所述壳体上部设有投料斗，所述投料斗的出口位于靠近壳体的一侧，所述出口下方设有疏导轮，所述疏导轮与输料辊传动连接，所述疏导轮通过转轴与壳体转动连接，所述疏导轮与水刀之间设有隔板。此莲子二次去皮装置可以将漏去皮的莲子进行二次去皮操作，提高了单位莲子去皮率。

技术领域

本实用新型属于莲子加工设备技术领域，尤其涉及一种莲子二次去皮装置。

背景技术

莲子为睡莲科植物莲的干燥成熟种子，具有补脾止泻、止带、益肾涩精和养心安神之功效，常用于脾虚泄泻、带下、遗精和心悸失眠等病症。莲子在从莲蓬中取出来后，首先需要将莲子的外壳去掉，然后还需要把去掉外壳后的莲子皮去掉。莲子在经过去皮装置去皮时，会有部分莲子的皮未被切割，或者有部分莲子从莲子槽中掉落出来而导致皮未被切割。此时，如果把莲子放在输送带上重新加工的话，会影响输送带上面已有的莲子的去皮操作。因此，有必要提供一种莲子二次去皮装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种莲子二次去皮装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种莲子二次去皮装置，包括壳体、输料辊和水刀，所述输料辊与后滚动轮并排设置，所述后滚动轮用于带动输送带移动，所述输料辊可转动地设置在壳体上，所述输料辊上设有螺旋形的莲子槽，所述水刀位于输料辊的上方；

所述壳体上部设有投料斗，所述投料斗的出口位于靠近壳体的一侧，所述出口下方设有疏导轮，所述疏导轮与输料辊传动连接，所述疏导轮通过转轴与壳体转动连接，所述疏导轮与水刀之间设有隔板。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，还包括拨料装置，所述拨料装置包括拨板、连接轴、传动杆和凸轮，所述拨板位于出口的下方，所述拨板位于疏导轮的前方，所述拨板的顶端与连接轴的一端固定连接，所述连接轴的另一端与传动杆固定连接，所述连接轴可转动地从壳体中穿过，所述转轴上固定连接有凸轮，所述传动杆与凸轮互相接触。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述拨板的末端下方设有限位件，所述限位件固定设于壳体上。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述水刀与输料辊之间设有档杆组件，所述水刀喷射的水可以从档杆组件中穿过；所述档杆组件包括平行设置的第一档杆和第二档杆，所述第一档杆和第二档杆间隔2mm至4mm。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述第一档杆固定设置，所述第二档杆的一端与壳体连接，所述第二档杆的另一端与高度调节杆固定连接，所述高度调节杆上设有竖向的第四腰型孔，所述高度调节杆通过穿过第四腰型孔的紧固件与壳体固定连接。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，还包括与输料辊平行设置的旋转辊，所述旋转辊与输料辊间隔2mm至4mm，所述旋转辊与后滚动轮同轴设置，且所述旋转辊与后滚动轮一体成型。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述水刀安装在安装板上，所述安装板上设有竖向的第二腰型孔，所述水刀通过穿过第二腰型孔的紧固件与安装板固定连接，所述壳体上设有横向的第三腰型孔，所述安装板通过穿过第三腰型孔的紧固件与壳体固定连接。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述水刀的底部依次设有第一喷嘴、第二喷嘴和第三喷嘴，所述第一喷嘴竖直设置，且所述第一喷嘴位于靠近输料辊进料的一侧，第二喷嘴和第三喷嘴对称的向内倾斜设置。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述输料辊出料的一侧的下方设有下料通道，所述下料通道向下倾斜设置，所述下料通道固定连接在壳体上。