[实用新型]一种Ku波段功率放大器有效

专利信息
申请号: 202121396945.1 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN214960525U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 杨洪川 申请(专利权)人: 成都超扬芯电子科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03
代理公司: 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 代理人: 胡建超
地址: 610000 四川省成都市武侯区武*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 ku 波段 功率放大器
【权利要求书】:

1.一种Ku波段功率放大器,包括机箱(1)和盖板(4),所述盖板(4)位于机箱(1)上方,其特征在于:

所述机箱(1)顶部开有与其相通的通口(3),所述通口(3)呈上宽下窄状,所述盖板(4)嵌于通口(3)内,所述通口(3)内壁底部左右方均开有条形孔(7),且所述机箱(1)内壁顶部固定有两块磁块(15),两块所述磁块(15)分别位于通口(3)左下方和右下方;

所述盖板(4)左右两侧底部均垂直固定有条形杆(8),两根所述条形杆(8)相近的一侧均开有限位孔(9),且所述盖板(4)左右两侧下方均开有槽口(11),所述槽口(11)内均水平固定有弹簧(12),所述弹簧(12)末端均固定有限位杆(13),所述限位杆(13)末端穿出槽口(11),且所述限位杆(13)末端贯穿机箱(1)内壁并嵌入与其相近的所述限位孔(9)内;

所述槽口(11)底部均开有通孔(16),两根所述限位杆(13)底部均固定有呈L型的铁片(14),所述铁片(14)下侧位于机箱(1)内壁顶部下方,且所述铁片(14)内壁下侧与相近的所述磁块(15)底部相吸。

2.根据权利要求1所述的一种Ku波段功率放大器,其特征在于:所述机箱(1)左侧开有若干个与其相通的散热孔(2),通过散热孔(2)可将机箱(1)内部的热量导出。

3.根据权利要求1所述的一种Ku波段功率放大器,其特征在于:所述限位孔(9)内壁上下两侧均固定有凸块(10),所述限位杆(13)上下两侧均开有与凸块(10)一一对应的凹槽,所述凸块(10)嵌入对应的所述凹槽内。

4.根据权利要求1所述的一种Ku波段功率放大器,其特征在于:所述盖板(4)顶部左右方均开有滑槽(5),所述滑槽(5)下端贯穿过相近的所述槽口(11)内壁顶部。

5.根据权利要求4所述的一种Ku波段功率放大器,其特征在于:所述滑槽(5)内滑动连接有移动杆(6),所述移动杆(6)下端固定于相近的所述限位杆(13)上侧。

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