[实用新型]贴胶装置有效

专利信息
申请号: 202121385100.2 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN214934744U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 吴尚谦;韦威;甘胜添;蔡辉展 申请(专利权)人: 恩斯迈电子(深圳)有限公司
主分类号: B65H37/04 分类号: B65H37/04
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 章侃铱
地址: 518108 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 装置
【说明书】:

实用新型提出一种贴胶装置,其包含支架、平移驱动单元、定位块以及多个贴胶头单元;平移驱动单元设置于支架上,并具有可平移的驱动端;定位块连接于驱动端;多个贴胶头单元选择性地且可拆装地连接于定位块,贴胶头单元包含贴胶头本体及限位连接块;贴胶头本体用以实现贴胶功能;限位连接块具有连接部和拆装部,连接部连接于贴胶头本体,拆装部通过连接件可拆装地连接于定位块。通过上述结构设计,本实用新型提出的贴胶装置能够实现贴胶头单元的快速、便捷的更换,同时能够保证贴胶头单元与定位块的稳定连接,优化贴胶效果。据此,本实用新型能够满足多种不同类型的胶带的贴胶需要,适于多种应用场景中提供高效的贴胶功能。

技术领域

本实用新型涉及显示适配器贴胶设备技术领域,尤其涉及一种贴胶装置。

背景技术

由于不同电脑显示卡产品的金手指(Golden-Finger)的特性不同,当生产时自动贴金手指高温胶的贴胶头必须更换。电脑显示卡的PCB板贴高温胶的贴胶头是采用人工使用专用工具进行拆卸,然后再装配,装配过程需要严格重新调整。由于贴胶精度有很高要求,且贴胶部位属于关键部位。人工操作时间长,应用专业工具需要配套。这会导致贴高温胶的准确性下降,会出现贴偏、贴不到位(贴不紧)等不良产生,严重时甚至会撞板,导致PCB板损坏,影响产品质量,生产效率低下。

现有贴胶装置在更换机种时(例如由于显卡板金手指的长短、宽窄等特征不同时),需要拆卸贴胶头,重新组装需要精准调整,换线时间较(通常需要30分钟以上)而且不稳定。

实用新型内容

本实用新型的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种贴胶头更换效率较高的贴胶装置。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

根据本实用新型的一个方面,提供一种贴胶装置,其中,包含支架、平移驱动单元、定位块以及多个贴胶头单元;所述平移驱动单元设置于所述支架上,并具有可平移的驱动端;所述定位块连接于所述驱动端;所述多个贴胶头单元选择性地且可拆装地连接于所述定位块,所述贴胶头单元包含贴胶头本体及限位连接块;所述贴胶头本体用以实现贴胶功能;所述限位连接块具有连接部和拆装部,所述连接部连接于所述贴胶头本体,所述拆装部通过连接件可拆装地连接于所述定位块。

根据本实用新型的其中一个实施方式,所述贴胶头本体设置有定位槽,所述定位块与所述定位槽卡合配合。

根据本实用新型的其中一个实施方式,所述定位槽贯通所述贴胶头本体的顶面,以使所述定位块的顶面显露;其中,所述限位连接块的所述连接部连接于所述贴胶头本体的顶面,所述拆装部位于所述定位槽于所述贴胶头本体的顶面的开口上方,所述拆装部可拆装地连接于所述定位块的顶面。

根据本实用新型的其中一个实施方式,所述限位连接块呈长条状结构,所述限位连接块的两端部分别为所述连接部,其余部分为所述拆装部;其中,所述两个连接部分别连接于所述贴胶头本体的顶面的位于所述定位槽两侧的位置,以使所述拆装部位于所述拆装部位于所述定位槽于所述贴胶头本体的顶面的开口上方。

根据本实用新型的其中一个实施方式,所述定位块呈燕尾形结构,所述定位槽为燕尾槽。

根据本实用新型的其中一个实施方式,所述定位块设置有螺孔,所述连接件包含紧固螺栓,所述紧固螺栓设置于所述拆装部,并与所述螺孔螺接配合;其中,所述拆装部通过旋拧所述紧固螺栓而实现与所述定位块的拆装。

根据本实用新型的其中一个实施方式,所述紧固螺栓的螺帽连接有手柄;和/或,所述紧固螺栓为至少两个。

根据本实用新型的其中一个实施方式,所述拆装部设置有定位螺栓;其中,所述拆装部通过旋拧所述定位螺栓而实现与所述定位块的间距调节定位。

根据本实用新型的其中一个实施方式,所述定位螺栓为至少两个。

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