[实用新型]一种用于IGBT器件大翘曲度长基板的焊接工装

权利要求书

1.一种用于IGBT器件大翘曲度长基板的焊接工装，其特征在于，包括限位框、接触面板和底板，所述底板固定在限位框内部，底板与限位框形成焊接凹槽，所述接触面板放置在焊接凹槽内，接触面板的上表面为下凹曲面，且下凹曲面的曲面率与IGBT器件的散热铜基板的曲面率一致，接触面板的下表面与底板贴合，所述底板的底部镂空。

2.根据权利要求1所述的一种用于IGBT器件大翘曲度长基板的焊接工装，其特征在于，所述底板的底部设有多个镂空点，且靠近底部边缘的镂空点的镂空深度大于靠近底部中心的镂空点的镂空深度。

3.根据权利要求2所述的一种用于IGBT器件大翘曲度长基板的焊接工装，其特征在于，所述镂空点的横截面为圆形或矩形。

4.根据权利要求1所述的一种用于IGBT器件大翘曲度长基板的焊接工装，其特征在于，所述底板的底部边缘设有条状镂空结构。

5.根据权利要求1所述的一种用于IGBT器件大翘曲度长基板的焊接工装，其特征在于，所述接触面板包括多个活动板块，所述活动板块依次放置在焊接凹槽内，相邻两个活动板块之间设有空隙，所有活动板块的上表面构成一个下凹曲面。

6.根据权利要求5所述的一种用于IGBT器件大翘曲度长基板的焊接工装，其特征在于，任意两个活动板块之间采用旋转轴连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于IGBT器件大翘曲度长基板的焊接工装，其特征在于，所述接触面板和底板采用铜板或铝板。

8.根据权利要求1所述的一种用于IGBT器件大翘曲度长基板的焊接工装，其特征在于，所述接触面板和底板的表面平整度小于50微米，粗糙度小于1um。