[实用新型]一种散热高亮度的LED灯珠有效
申请号: | 202121382819.0 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN215070039U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 文思 | 申请(专利权)人: | 深圳腾杰光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/60 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 聂颖 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 亮度 led 灯珠 | ||
本实用新型适用LED灯照明的技术领域,提供了一种散热高亮度的LED灯珠,该散热高亮度的LED灯珠由底板、灯架壳、散热孔、散热扇、LED芯片、控制器、隔热层、导热棒、LED聚光灯珠、灯板和连接板组成,底板的下端设有散热扇,散热扇内部设有转动轴,转动轴上设有风扇叶,灯架壳的侧壁设有散热孔,散热孔与灯架壳内部的散热片相连接,灯架壳的内部设有LED芯片,LED芯片的周围设有隔热层,隔热层的外面设有导热罩,导热罩与LED芯片之间设有导热棒,LED芯片上端设有信号传送线,信号传送线与灯架壳上端的灯板相连接,灯板上设有LED聚光灯珠,由于底板设有散热扇,在灯架壳内部设有隔热层、导热棒,在灯板上设有LED聚光灯珠,所以此LED灯珠亮度高且散热效果好。
技术领域
本实用新型属LED照明灯板技术领域,尤其涉及一种散热高亮度的LED灯珠。
背景技术
LED灯珠是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯珠的抗震性能好,LED灯珠亮度高且节约电,LED灯具的设计是采用二次光学的设计形式,我们将LED灯的光照射到所需要照明的区域内,能够使光照的效率更高,因此,在很多地方都愿意选择使用LED灯,LED灯具的光衰非常小,使用寿命非常长,LED灯在使用10年以后它仍然具有很高的使用价值,它们在不断的使用一年的过程中的光衰还不及3%,所以目前有着大量的使用,不过LED灯珠在使用过程也会遇到灯珠发热的问题,灯珠的散热问题直接影响到LED灯珠的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型提供一种散热高亮度的LED灯珠,旨在解决LED灯珠在长时间使用的过程中散热较慢的问题。
本实用新型是这样实现的,一种散热高亮度的LED灯珠,包括底板、灯架壳、散热孔、散热扇、LED芯片、控制器、隔热层、导热棒、LED聚光灯珠、灯板和连接板,其特征在于:所述底板的下端设有所述散热扇,用于散热,所述散热扇内部设有转动轴,用于带动风扇叶进行转动,所述转动轴上设有所述风扇叶,能够产生气流,用于将LED聚光灯珠在照明过程中所产生的热量散发出去,所述灯架壳的侧壁设有所述散热孔,能够将灯架壳内部的元器件所产生的热量散发出去,所述散热孔与所述灯架壳内部的散热片相连接,能够很好的进行散热,所述灯架壳的内部设有所述LED芯片,用于带动LED聚光灯珠照明,所述LED芯片的周围设有所述隔热层,所述隔热层的外面设有导热罩,能够很方便的将LED芯片所产生的热量导出,所述导热罩与所述LED芯片之间设有所述导热棒,便于将热量导出,所述LED芯片上端设有信号传送线,用于与LED灯珠相连接,用于控制LED聚光灯珠照明工作的进行,所述信号传送线与所述灯架壳上端的所述灯板相连接,用于将执行信号传递到LED聚光灯珠上,进行照明工作,所述灯板上设有所述LED聚光灯珠。
更进一步地,所述底板的两侧设有固定板,便于LED灯板的安装,所述固定板上设有固定安装孔,能够很方便的将LED聚光灯板进行固定。
更进一步地,所述灯架壳的外侧设有通电线,用于与外部电源电相连,进行通电,所述通电线与所述LED芯片相连接,用于将LED芯片进行通电。
更进一步地,所述LED芯片的右侧设有所述控制器,用于与LED芯片配合,进行工作,所述控制器与LED芯片之间设有连接线,用于将LED芯片与控制器联通起来。
更进一步地,所述灯板与所述LED聚光灯珠之间设有连接板,用于将灯板与LED聚光灯珠连接起来,方便LED聚光灯珠固定在连接板上。
更进一步地,所述LED聚光灯珠的表面涂有荧光粉胶层和NFL反光涂层,设置的荧光粉胶层和NFL反光涂层能够很好的将LED聚光灯珠所产生的灯光反射到外部,能够较大的提高LED聚光灯珠的亮度,能够较大的提高LED灯珠的实用性。
更进一步地,所述LED聚光灯珠完全暴露于空气中,便于将LED聚光灯珠在发光的过程中所产生的热量,散发出去。
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