[实用新型]一种真空回流焊炉的导流结构

权利要求书

1.一种真空回流焊炉的导流结构，包括设置在真空回流焊炉内部输送机构（1）上方的上隔板（2）和设置在输送机构（1）下方的下隔板（3），所述上隔板（2）和下隔板（3）上均设置有透气孔，其特征在于：所述上隔板（2）和下隔板（3）与输送机构（1）之间沿着输送机构（1）方向分别等距设置有上导流板（4）和下导流板（5），所述真空回流焊炉内壁上对应上导流板（4）和下导流板（5）的位置处设置有安装架（6），所述上导流板（4）和下导流板（5）的两端均分别通过固定转轴（7）与安装架（6）转动连接，所述上导流板（4）和下导流板（5）均分别与沿着输送机构（1）方向设置的传动杆（8）转动连接，且靠近输送机构（1）端部的上导流板（4）和下导流板（5）的侧面通过连杆机构（9）与驱动装置（10）传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种真空回流焊炉的导流结构，其特征在于：所述下隔板（3）上的透气孔紧密设置。

3.根据权利要求1所述的一种真空回流焊炉的导流结构，其特征在于：所述上导流板（4）倾斜设置，且上导流板（4）所在平面与竖直面之间的夹角不超多45°。

4.根据权利要求1所述的一种真空回流焊炉的导流结构，其特征在于：所述下导流板（5）竖直设置或倾斜设置，且倾斜设置的下导流板（5）与上导流板（4）的倾斜方向相同。

5.根据权利要求1所述的一种真空回流焊炉的导流结构，其特征在于：所述传动杆（8）前后对称设置，所述连杆机构（9）位于传动杆（8）所在平面和固定转轴（7）所在平面之间。