[实用新型]一种多通道炉温测试仪

说明书

本实用新型公开了一种多通道炉温测试仪，涉及炉温测试仪技术领域，该多通道炉温测试仪，包括隔热盒体、隔热盒盖、测试仪主体和垫块，所述测试仪主体的一侧以及顶部均分别设置有多个连接插件，所述连接插件上插接有导温探头，所述垫块的一侧与底部交界的位置处设置有与测试仪主体相适配的凹槽，所述隔热盒体的一侧和隔热盒盖的顶部对应导温探头的位置处设置有隔热管，且隔热盒体与隔热盒盖对应隔热管的位置处设置有通孔，且隔热盒盖对应隔热盒体上隔热管的位置处设置有卡槽，所述隔热盒体和隔热盒盖的侧面分别设置有搭扣和挂钩。本实用新型通过设置连接插件、导温探头、垫块、测试仪主体、隔热盒体、隔热盒盖和隔热管，解决了现有技术中用于真空回流焊炉的炉温测试仪在竖直方向上监测温度区域比较小，导致监测数据不够完善的问题。

技术领域

本实用新型涉及炉温测试仪技术领域，具体为一种多通道炉温测试仪。

背景技术

炉温测试仪又称炉温跟踪仪，是一种用于监测热处理炉内温度的电子设备，通过将炉温测试仪置于热处理炉中获取温度数据，然后连接计算机能够测绘出热处理炉内部的温度曲线，是热处理炉正常平稳运行的重要监测设备。在电路板生产过程中，电路板涂覆焊料并贴装电子元器件之后，需要放入真空回流焊炉中进行焊接，焊接质量的优劣直接受到真空回流焊炉温度的影响，因此，电路板生产用的真空回流焊炉也需要利用炉温测试仪进行温度监控。

目前常见的用于真空回流焊炉的炉温测试仪的多个测温通道大多并列设置在同一侧，或者通过导线延伸设置在外部，但是都位于真空回流焊炉输送装置所在的平面上，但是电路板上电子元器件的引脚焊接不仅受到电路板所在平面位置的温度影响，电路板上方、下方附近的温度也会影响电路板接受的温度，上方、下方的温度会造成电路板所在位置的温度变化，而现有技术只监测真空回流焊炉的输送装置上表面的温度，只能通过监测温度进行预估炉内温度，显然监测数据和预估结果是非常局限的。鉴于现有技术存在的缺陷，我们提出了一种能够监测竖直方向较大范围内温度的炉温测试仪。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多通道炉温测试仪，解决了现有技术中用于真空回流焊炉的炉温测试仪在竖直方向上监测温度区域比较小，导致监测数据不够完善的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多通道炉温测试仪，包括隔热盒体、隔热盒盖、测试仪主体和垫块，所述测试仪主体的一侧以及顶部均分别设置有多个连接插件，所述连接插件上插接有导温探头，所述垫块的一侧与底部交界的位置处设置有与测试仪主体相适配的凹槽，所述隔热盒体的一侧和隔热盒盖的顶部对应导温探头的位置处设置有隔热管，且隔热盒体与隔热盒盖对应隔热管的位置处设置有通孔，且隔热盒盖对应隔热盒体上隔热管的位置处设置有卡槽，所述隔热盒体和隔热盒盖的侧面分别设置有搭扣和挂钩。

优选的，所述测试仪主体顶部的连接插件与侧面的连接插件平行设置，且位于测试仪主体上表面靠近侧面连接插件的一侧。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种多通道炉温测试仪，具备以下有益效果：

本实用新型通过在测试仪主体的一侧和顶部同时设置连接插件和导温探头，通过垫块卡接在隔热盒体的内部，测试仪主体侧面的导温探头由内向外穿过隔热盒体及侧面的隔热管延伸到隔热盒体的外部，测试仪主体顶部的导温探头由内向外穿过隔热盒盖及顶部的隔热管延伸至隔热盒盖的外部，在真空回流焊炉内部监测温度时，分别将隔热盒体和隔热盒盖整体平放和翻转180度放置，两次测试实现对测试仪主体所在平面、上方和下方附近的整体区域内的温度进行监测，增加了监测范围，提供了更多的温度监测数据，达到完善温度监测的效果，解决了现有技术中用于真空回流焊炉的炉温测试仪在竖直方向上监测温度区域比较小，导致监测数据不够完善的问题。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；