[实用新型]料带激光焊接设备有效

专利信息
申请号: 202121369112.6 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN215698863U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 王立军 申请(专利权)人: 惠州市普盛旺智能科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 代理人: 隆毅
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 激光 焊接设备
【权利要求书】:

1.一种料带激光焊接设备,其特征在于,包括机座和设于所述机座上的上料装置、料带夹持装置以及激光焊接装置,所述料带夹持装置位于所述上料装置与所述激光焊接装置之间,所述上料装置包括多个沿Z轴间隔分布的料带盘,所述料带夹持装置包括多个沿Z轴间隔分布的料带夹持机构,所述料带夹持机构与所述料带盘一一对应,所述激光焊接装置包括可沿Z轴移动的激光焊接头。

2.根据权利要求1所述的料带激光焊接设备,其特征在于,所述上料装置还包括竖直设于所述机座上的固定轴和与所述固定轴转动连接的料架,所述料架与所述料带盘连接。

3.根据权利要求1所述的料带激光焊接设备,其特征在于,所述上料装置还包括竖直设于所述料带盘与所述料带夹持装置之间的磁吸架,所述料架上设有位于靠近所述磁吸架一侧的磁性件,所述料带盘通过所述磁性件与所述磁吸架磁吸固定。

4.根据权利要求1所述的料带激光焊接设备,其特征在于,所述上料装置还包括安装在所述料带盘出料一侧的第一料带导轮、用于使所述料带导轮贴紧料带的夹持组件以及用于检测料带信号的检测传感器。

5.根据权利要求1所述的料带激光焊接设备,其特征在于,所述上料装置还包括纸带回收组件,所述纸带回收组件包括用于卷绕纸带的纸带盘和设于所述料带盘一侧的纸带导轮。

6.根据权利要求1所述的料带激光焊接设备,其特征在于,所述料带夹持机构包括构造有第一料带槽和焊接孔的安装座,所述安装座的一侧设有沿水平方向分布的上料压紧组件和第一焊接压紧组件,所述安装座的另一侧设有沿竖直方向分布的第二焊接压紧组件,所述激光焊接机构通过所述焊接孔焊接位于所述第一料带槽内的料带。

7.根据权利要求1所述的料带激光焊接设备,其特征在于,所述激光焊接装置还包括Y轴直线模组和Z轴直线模组,所述Y轴直线模组设于所述Z轴直线模组上且与所述激光焊接头连接。

8.根据权利要求1所述的料带激光焊接设备,其特征在于,所述激光焊接装置还包括用于裁剪并回送料带的裁切机构,所述裁切机构包括底板和设于所述底板上的裁刀组件以及料带回送组件。

9.据据权利要求8所述的料带激光焊接设备,其特征在于,所述裁刀组件包括设于所述底板上且构造有第二料带槽的裁切座、设于所述裁切座一侧的裁切气缸以及与所述裁切气缸的活塞杆连接的裁刀。

10.根据权利要求9所述的料带激光焊接设备,其特征在于,所述料带回送组件位于所述裁刀组件的后方,所述料带回送组件包括安装在所述底板上且位于所述裁切座另一侧的送料气缸以及与所述送料气缸的活塞杆连接并用于夹紧料带的夹紧组件。

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