[实用新型]用于焊接的加热装置以及加热组件

说明书

本实用新型提供一种用于焊接的加热装置，其包含加热主体、喷嘴部以及分流件。加热主体适于产生可使电路板上的焊锡接点达到焊接温度的高温气流。喷嘴部设置于加热主体的底部，并且喷嘴部具有连通于加热主体以流通高温气流的喷气流道。分流件包括组设于喷气流道中的分流本体。分流本体具有多个分流道，各分流道具有朝向喷气流道内部的入口、以及接近于焊锡接点的至少其中之一的出口。借此使焊锡接点可被高温气流所加热而达到焊接温度。另外，本实用新型也提供一种用于焊接的加热组件。

技术领域

本实用新型涉及一种用于焊接的加热装置以及加热组件，更特别地涉及一种以高温气流加热焊锡接点来进行焊接的加热装置以及加热组件。

背景技术

表面黏着技术(Surface Mount Technology)是将电子零组件结合在电路板上的焊接技术。具体而言，表面黏着技术是在电路板的焊垫上印上锡膏，然后使用着装机安装表面接着元件，例如电阻、电容、电感、二极管、晶体管或集成电路(IC)，再将电路板与表面接着元件一起送入焊炉中，通过回流焊使锡膏熔融，锡膏冷却后表面接着零件即可与电路板的焊垫结合，而完成装配。

然而，由于电路板是与表面接着元件一起送入焊炉中，因此表面接着零件必须具有一定的耐高温性，对于较不耐高温的表面接着零件就无法适用于表面接着技术，而必须采用传统较耗时的波峰焊接或较不稳定的人工焊接。

实用新型内容

基于本实用新型的至少一个实施例的技术方案，本实用新型用于焊接的加热装置以及加热组件，可实现使大部分的电子元件都可通过自动化的技术快速且稳定地安装在电路板上的目的。

本实用新型的第一方面是提供一种用于焊接的加热装置，适于加热一电路板上的多个焊锡接点。用于焊接的加热装置包含加热主体、喷嘴部以及分流件。加热主体适于产生可使电路板上的焊锡接点达到焊接温度的高温气流。喷嘴部设置于加热主体的底部，并且喷嘴部具有连通于加热主体以流通高温气流的喷气流道。分流件包括组设于喷嘴部的喷气流道中的分流本体。分流本体具有多个分流道，各分流道具有一入口以及一出口。入口朝向喷气流道内部，出口适于接近于电路板的焊锡接点的至少其中之一，以使焊锡接点被高温气流所加热而达到焊接温度。

本实用新型的第二方面是提供一种用于焊接的加热组件，其包含模穴及上述的加热装置。模穴配置于喷嘴部的下方并用于容置电路板。电子组件包括电路板以及安装于电路板的电子元件。焊锡接点达到焊接温度并冷却后，电子元件电性连接于电路板。

在一实施例中，分流件进一步包括一抵靠部，抵靠部凸出于分流本体且适于抵接于电路板，分流道环绕抵靠部设置。

在一实施例中，分流道的数量是对应焊锡接点的数量，且分流道分别位于焊锡接点的上方。

在一实施例中，喷气流道具有一末端，分流件的分流本体的底部与末端之间具有深度距离。

在一实施例中，加热主体的内部具有第一气道、第二气道以及贯孔。贯孔连通于喷嘴部的喷气流道与第一气道，且用于焊接的加热装置可进一步包含组设于加热主体的至少一加热件。

在一实施例中，其中加热主体具有相邻于第一气道的至少一加热孔，至少一加热件配置于至少一加热孔内。

在一实施例中，用于焊接的加热装置可进一步包含进气接头及排气接头。进气接头与排气接头设置于加热主体相对喷嘴部的顶侧。进气接头连通于第一气道，排气接头连通于第二气道。

在一实施例中，用于焊接的加热装置可进一步包含绝热壳体、绝热件以及固定台。绝热壳体包覆加热主体，绝热件包覆喷嘴部并位于绝热壳体的下方。固定台设置于绝热壳体与绝热件之间以用于固定绝热壳体、绝热件以及加热主体。

在一实施例中，绝热件与喷嘴部之间具有连通于第二气道的间隙。