[实用新型]用于2.5维封装的柔性互连弹片及集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202121362528.5 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215578546U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;王大伟;赵文生 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 2.5 封装 柔性 互连 弹片 集成电路 结构 | ||
【权利要求书】：
1.用于2.5维封装的柔性互连弹片，其特征在于包括倾斜式接触面、承重曲面及底座，所述的底座呈水平状，倾斜式接触面、承重曲面及底座三者一体成型，倾斜式接触面与底座之间通过承重曲面过渡。
2.根据权利要求1所述用于2.5维封装的柔性互连弹片，其特征在于，倾斜式接触面与水平方向夹角为8.53度，在实际应用状态下，倾斜式接触面由于形变作用呈现水平状态。
3.根据权利要求2所述用于2.5维封装的柔性互连弹片，其特征在于，所述的形变作用使得倾斜式接触面下移12.45um。
4.根据权利要求1所述用于2.5维封装的柔性互连弹片，其特征在于，所述的承重曲面由数条贝塞斯曲线组成，承重曲面的宽度与弹片结构的宽度相等。
5.根据权利要求1-4任一项所述用于2.5维封装的柔性互连弹片，其特征在于，所述底座的最小宽度为弹片结构的宽度。
6.一种集成电路封装结构，其特征在于包括电路板、多个如权利要求1-5任一项所述的弹片，所述的电路板置于所述弹片的倾斜式接触面之上。
7.如权利要求6所述集成电路封装结构，其特征在于：多个弹片呈阵列布设。
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