[实用新型]电路板柔性连接加固结构有效
| 申请号： | 202121361455.8 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215818731U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 冯颖盈;姚顺;谭昕 | 申请（专利权）人： | 深圳威迈斯新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 柔性 连接 加固 结构 | ||
1.电路板柔性连接加固结构，其特征在于，包括成对焊接固定的第一焊盘（1）和第二焊盘（2），以及成对焊接固定的第三焊盘（3）和第四焊盘（4）；
所述第一焊盘（1）和第三焊盘（3）位于柔性电路板上，所述第二焊盘（2）和第四焊盘（4）位于硬质电路板上；
所述第一焊盘（1）和第二焊盘（2）用于电性连接柔性电路板和硬质电路板；
所述第三焊盘（3）和第四焊盘（4）用于加固柔性电路板和硬质电路板的连接强度；
所述第三焊盘（3）开设有过孔（31），所述过孔（31）内充满焊料。
2.如权利要求1所述的电路板柔性连接加固结构，其特征在于，所述过孔（31）的数量至少为2个，所述过孔（31）直径范围是0.25～0.35mm。
3.如权利要求1所述的电路板柔性连接加固结构，其特征在于，所述第三焊盘（3）位于所述第一焊盘（1）宽方向的一侧。
4.如权利要求3所述的电路板柔性连接加固结构，其特征在于，还包括成对焊接固定的第五焊盘（5）和第六焊盘（6），所述第五焊盘（5）位于柔性电路板上，所述第六焊盘（6）位于硬质电路板上；
所述第五焊盘（5）设置于所述第一焊盘（1）宽方向的另一侧。
5.如权利要求1所述的电路板柔性连接加固结构，其特征在于，所述第三焊盘（3）设有齿边（32）。
6.如权利要求1所述的电路板柔性连接加固结构，其特征在于，所述第三焊盘（3）为条形或L形。
7.如权利要求1所述的电路板柔性连接加固结构，其特征在于，所述第三焊盘（3）的材料为铜片或钢片。
8.如权利要求7所述的电路板柔性连接加固结构，其特征在于，所述第三焊盘（3）为金手指焊盘。
9.如权利要求1所述的电路板柔性连接加固结构，其特征在于，所述焊料为银胶或锡膏。
10.如权利要求1所述的电路板柔性连接加固结构，其特征在于，所述柔性电路板上还设有散热片（7），所述散热片（7）与所述第三焊盘（3）一体连接。
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