[实用新型]一种多用组合座芯

说明书

本实用新型公开了一种多用组合座芯，包括焊接式二端元件老化检测座单元组件、装配式二端元件老化检测座单元组件、插接式二端元件老化检测座单元组件、焊接式多脚器件老化检测座单元组件、装配式多脚器件老化检测座单元组件、插接式多脚器件老化检测座单元组件和配套插座，所述插接式二端元件老化检测座单元组件可拆卸设于配套插座上，所述插接式多脚器件老化检测座单元组件可拆卸设于配套插座上，本实用新型属于电子器件测试技术领域，具体是指一种根据特殊电子器件的封装图在电路板上设计制作组装，能制作各种类型的复杂封装座，且制作周期短、成本低的多用组合座芯。

技术领域

本实用新型属于电子器件测试技术领域，具体是指一种多用组合座芯。

背景技术

随着芯片广泛应用于汽车、云计算和工业物联网等领域，芯片的可靠性渐渐成为开发者关注的重要问题。随着时间的推移，芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现。在过去，芯片的可靠性一般被归结为代工问题，对于专门为电脑和手机设计的芯片而言，其可以在高性能下正常使用平均两到四年，在两到四年之后，芯片功能开始下降，用户必须升级到产品的更优化版本，以使具有更多功能、更好的性能以及更长的待机时间。

但是随着芯片打入新的市场或过去不太成熟的电子产品市场，如汽车、机器学习、物联网、工业物联网、虚拟和增强现实、家庭自动化、云及加密货币挖掘等领域，这不再是一个简单的问题。每个终端市场都有其独特的需求和特点，影响芯片的使用方式和条件，而芯片的使用方式和条件又会对老化、安全等其它问题产生更大影响，使得影响芯片老化和质量的因素比过去会更多。虽然其中一些在开发芯片时可能不明显，但是一个已知良好的芯片与其它芯片封装在一起时可能有不同的表现。芯片一直在运行，在芯片内部，模块也在升温，因此老化加速，可能会带来各种无法预估的问题。

为了解决这个问题，在芯片出厂前，会进行加速老化试验，从而筛选测试更好的优质芯片投放市场。但是现在一些特殊封装形式的电子器件老化测试座需开模专门定作，周期长成本高。

实用新型内容

为了解决上述难题，本实用新型提供了一种多用组合座芯，作为一个基本元件，直接根据特殊电子器件的封装图在电路板上设计制作组装，能制作各种类型的复杂封装座，且制作周期短、成本低。

为了实现上述功能，本实用新型采取的技术方案如下：一种多用组合座芯，包括焊接式二端元件老化检测座单元组件、装配式二端元件老化检测座单元组件、插接式二端元件老化检测座单元组件、焊接式多脚器件老化检测座单元组件、装配式多脚器件老化检测座单元组件、插接式多脚器件老化检测座单元组件和配套插座，所述插接式二端元件老化检测座单元组件可拆卸设于配套插座上，所述插接式多脚器件老化检测座单元组件可拆卸设于配套插座上。

进一步地，所述焊接式二端元件老化检测座单元组件包括座套一、插针一、插簧一和簧片一，所述插针一贯穿设于座套一的一端，所述插针一的一端设于座套一外侧，所述插针一的另一端设于座套一的内部，所述插簧一贯穿设于座套一的另一端，所述插簧一的一端设于座套一外侧，所述插簧一的另一端设于座套一的内部，所述插簧一与插针一之间设有垫片一，所述插簧一与插针一通过垫片一相连，所述簧片一贯穿设于座套一的另一端，所述簧片一设于插簧一之间，所述簧片一的一端设于座套一外侧，所述簧片一的另一端设于座套一的内部且与插针一相连；插针一焊接到电路板，簧片一夹着二端元件的一端，二端元件另一端插夹到另一个焊接式二端元件老化检测座单元组件上，两个焊接式二端元件老化检测座单元组件通过适当的间距焊到一个线路板面，组成一个二端元件老化检测电路。