[实用新型]感光模组及显示装置有效
申请号: | 202121353395.5 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN215496722U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 刘皓瑜;左堃;傅晓亮;张燚;王楚翔 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 感光 模组 显示装置 | ||
本公开提供的感光模组及显示装置,包括:驱动电路板;环境光感测器,位于驱动电路板一侧的表面上,且环境光感测器与驱动电路板电连接,环境光感测器的感光面背离驱动电路板;连接电极,与环境光感测器的感光面同侧设置,连接电极用于将驱动电路板与柔性电路板电连接,柔性电路板位于环境光感测器背离驱动电路板的一侧。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种感光模组及显示装置。
背景技术
随着智能手机、智能手表或者智能手环等产品的高速发展,这些智能产品除了用于显示外,其集成的光学感测、动作感测等新功能也相应增多。在这些智能终端产品的有限空间内设置不同功能的传感器,既要保证其感测功能能够实现,又要保证这些传感器不会影响到显示面板的正常显示。提供一种功能集成度高、同时运作稳定性高的智能产品成为智能终端厂商的一个新竞争点。
实用新型内容
本公开实施例提供一种感光模组及显示装置,用以解决现有技术中存在的环境光感测器容易与显示面板干涉的问题。
本公开实施例提供的一种感光模组,包括:
驱动电路板;
环境光感测器,位于所述驱动电路板一侧的表面上,且所述环境光感测器与所述驱动电路板电连接,所述环境光感测器的感光面背离所述驱动电路板;
连接电极,与所述环境光感测器的感光面同侧设置,所述连接电极用于将所述驱动电路板与柔性电路板电连接,所述柔性电路板位于所述环境光感测器背离所述驱动电路板的一侧。
在一些实施例中,在本公开实施例提供的上述感光模组中,还包括第一转接板、第二转接板、第一焊盘对和第二焊盘对;其中,
所述第一转接板位于所述驱动电路板背离所述环境光感测器的一侧,所述第二转接板绕设于所述驱动电路板的至少一侧;
所述第二转接板在所述第一转接板所在平面上的正投影、以及所述驱动电路板在所述第一转接板所在平面上的正投影分别与所述第一转接板相互交叠;
所述第一焊盘对设置于所述第一转接板与所述第二转接板正对设置的相邻表面上,所述第二焊盘对设置于所述第一转接板与所述驱动电路板正对设置的相邻表面上,所述连接电极位于所述第二转接板背离所述第一焊盘对的一侧。
在一些实施例中,在本公开实施例提供的上述感光模组中,在所述第一转接板所在平面的垂直方向上,所述第二转接板的厚度等于所述驱动电路板的厚度。
在一些实施例中,在本公开实施例提供的上述感光模组中,所述第二转接板环绕所述驱动电路板设置。
在一些实施例中,在本公开实施例提供的上述感光模组中,所述第二转接板在所述第一转接板所在平面上的正投影位于所述第一转接板内。
在一些实施例中,在本公开实施例提供的上述感光模组中,还包括:位于所述第二转接板上的对位标识,所述对位标识与所述连接电极同侧设置。
在一些实施例中,在本公开实施例提供的上述感光模组中,所述连接电极位于所述驱动电路板的表面上,且所述连接电极位于所述环境光感测器的周围区域。
基于同一实用新型构思,本公开实施例提供了一种显示装置,包括:显示面板、感光模组和柔性电路板,其中,
所述感光模组为本公开实施例提供的上述感光模组;
所述感光模组位于所述显示面板的显示面的相对侧,所述环境光感测器位于所述驱动电路板面向所述显示面板的一侧,所述环境光感测器在所述显示面上的正投影位于所述显示面板的显示区内;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121353395.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种学步车
- 下一篇:一种托梁拔柱用的支撑装置及顶端加固结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的