[实用新型]一种散热模组及电子设备

说明书

本申请提供一种散热模组及电子设备，涉及电子设备技术领域。散热模组包括：散热组件和调整组件，临近电子设备的发热元件设置，用于吸收所述发热元件产生的热量，设置于所述散热组件上，用于调整所述散热组件与所述发热元件之间的位置关系。本申请的散热模组的调整组件能够调整发热元件和散热组件之间的位置关系，以适应不同发热元件在第一方向上的制作公差，从而使得电子设备能够适应不同发热元件在第一方向上的制作公差。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热模组及电子设备。

背景技术

电脑主机安装固态硬盘(SSD：Solid State Drive)后能够提升读写速度。现有的电脑主机中，为了加速固态硬盘的散热，通常将固态硬盘固定在散热模组上，继而将散热模组固定在电脑主机上。

但是，由于不同的固态硬盘存在长度方向上的制作公差，而现有的散热模组无法适应性调整，从而导致散热模组的通用性差。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种散热模组及电子设备，主要解决的技术问题是：提升散热模组的通用性。

为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种散热模组，所述散热模组包括：散热组件和调整组件，临近电子设备的发热元件设置，用于吸收所述发热元件产生的热量，设置于所述散热组件上，用于调整所述散热组件与所述发热元件之间的位置关系。

在本申请一些变更实施例中，所述散热组件包括：散热器底板和分别设置于所述散热器底板两侧的导热介质和散热器，所述导热介质能够通过所述调整组件靠近所述发热元件或远离所述发热元件。

在本申请一些变更实施例中，所述散热组件还包括：金属散热件，所述金属散热件设置于所述导热介质能够接触所述发热元件的表面或所述金属散热件包覆所述导热介质设置。

在本申请一些变更实施例中，所述导热介质和所述金属散热件均为弹性件；且/或，所述导热介质的一端与所述散热器底板固定，另一端能够在所述调整组件的作用下靠近/远离所述散热器底板，以远离/靠近所述发热元件。

在本申请一些变更实施例中，所述调整组件包括：伸缩件，所述伸缩件能够相对所述散热器底板发生位移，以推动所述散热组件的导热介质和/或金属散热件靠近或远离所述发热元件。

在本申请一些变更实施例中，所述调整组件还包括：设置于所述散热器底板的第一限位结构，所述伸缩件的周缘设有第二限位结构，所述伸缩件能够通过所述第一限位结构和所述第二限位结构之间的配合与所述散热器底板保持在预设相对位置。

在本申请一些变更实施例中，所述第一限位结构为开设于所述散热器底板的螺纹孔，所述第二限位结构为设置于所述伸缩件周缘的螺纹；或，所述第一限位结构和所述第二限位结构分别为弹性凸起和卡槽结构；或，所述第一限位结构和所述第二限位结构分别为紧固件和限位凸起。

在本申请一些变更实施例中，所述导热介质包括以下至少之一：石墨片、均热板、导热硅胶、导热双面胶；且/或，所述散热组件还包括能够实现气流交换的气流发生装置。

第二方面，基于同一发明构思，本申请实施例提供一种电子设备，其包括：第一方面中的散热模组和主板，所述主板设置有至少一发热元件；其中，所述散热模组的散热组件能够靠近或远离所述发热元件，以将所述发热元件产生的热量排出所述电子设备。

在本申请一些变更实施例中，所述散热组件还包括：设置于散热器底板至少两边缘的散热器侧板，所述散热组件至少通过所述散热器侧板固定于所述主板或电子设备的壳体。

本申请实施例提供一种散热模组及电子设备，散热模组的调整组件能够调整发热元件和散热组件之间的位置关系，以适应不同发热元件在第一方向(即背景技术中的长度方向)上的制作公差，从而使得电子设备能够适应不同发热元件在第一方向上的制作公差。