[实用新型]一种便于调节的防脱焊印制电路板有效

专利信息
申请号: 202121349323.3 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN214960303U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 戴高发;戴燕兵;班代宏 申请(专利权)人: 合肥研生电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市瑶海工业园*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 调节 防脱焊 印制 电路板
【说明书】:

实用新型涉及印制电路板技术领域,且公开了一种便于调节的防脱焊印制电路板,包括底板,其特征在于:所述底板的内部开设有竖直通道,所述底板的通道内固定安装有限位夹持环,所述底板的上表面位于限位夹持环处固定安装有防脱焊头,该便于调节的防脱焊印制电路板,通过在底板的上表面位于焊点的地方对应安装有防脱焊头,且防脱焊头内部设置有倒钩状的斜板,这样可以保证焊丝在熔化后能够流淌到外环内进行凝固,这样不仅保证了焊丝熔化后凝固的状态能够与斜板之间形成一个稳定的倒钩限位作用,最大程度避免发生脱焊现象,同时还能避免每个焊点与相邻焊点之间的交叉连接,保证印制电路板的良好性能。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域,具体为一种便于调节的防脱焊印制电路板。

背景技术

随着科技的快速发展,印制电路板在各个电子设备中都是不可或缺的部件,它是用来承载各种电子元器件且可将各个部分的电气设备相连接的部分,并且随着科技的发展印制电路板上集成的电子元器件的数量和种类也是越来越多,这样就导致印制电路板上的密集度非常大,而现有的印制电路板上的电子元器件都是通过熔化焊丝焊接的方式连接在底板上,而随着电子元器件的密集程度越来越大,就会导致底板上的焊点之间间距很小,而焊丝熔化后会向四周坍塌,这样就极易导致熔化后的焊丝接触到旁边的焊点上,这样就会导致焊点间交叉连接,从而使得整个印制电路板无法正常使用,同时这种方式焊接的焊点极易由于操作不当或者该焊接方式的不牢固性而导致脱焊的现象发生,而又由于现在的焊点越来越密集,一旦某个焊点出现脱焊,就需要去对应寻找且重新焊接,从而进一步增加焊点之间交叉连接的概率以及增加工作量,无法保证现有的印制电路板的焊点尽可能的不发生脱焊现象,为此我们提出一种便于调节的防脱焊印制电路板。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种便于调节的防脱焊印制电路板,具备焊点牢固、可靠性高的优点,解决了上述背景技术中所提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案:一种便于调节的防脱焊印制电路板,包括底板,其特征在于:所述底板的内部开设有竖直通道,所述底板的通道内固定安装有限位夹持环,所述底板的上表面位于限位夹持环处固定安装有防脱焊头,所述限位夹持环内活动连接有引脚,所述引脚的上端固定连接有电子元器件,所述底板的下表面连接有保护层;

所述防脱焊头包含外环,所述外环的内部周向固定安装有斜板。

优选的,所述限位夹持环是质地柔软且具有弹性材质。

优选的,所述外环的中心与底板内开设的竖直通道中心重合。

优选的,所述斜板在竖直方向是多层均匀分布的,且斜板是向下呈倒钩状的。

优选的,所述保护层的材质是导热硅胶片且保护层与底板的下表面之间的连接方式是粘结的。

与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

该便于调节的防脱焊印制电路板,通过在底板的上表面位于焊点的地方对应安装有防脱焊头,且防脱焊头内部设置有倒钩状的斜板,这样可以保证焊丝在熔化后能够流淌到外环内进行凝固,这样不仅保证了焊丝熔化后凝固的状态能够与斜板之间形成一个稳定的倒钩限位作用,最大程度避免发生脱焊现象,同时还能避免每个焊点与相邻焊点之间的交叉连接,保证印制电路板的良好性能。

附图说明

图1为本实用新型正面剖视结构示意图;

图2为本实用新型防脱焊头结构示意图。

图中:1、底板;2、限位夹持环;3、防脱焊头;31、外环;32、斜板;4、引脚;5、电子元器件;6、保护层。

具体实施方式

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