[实用新型]一种裂片设备

说明书

本实用新型涉及芯片检测技术领域，公开了一种裂片设备，包括底座和安装在底座上的操作台，操作台包括平台和固定于平台上的斜台，斜台的面板相对于平台的面板向下倾斜设置，平台上安装有用于固定芯片的固定机构和用于将芯片的边缘磨出缺口的磨口机构，固定机构包括固定于平台上的安装块，安装块内开设有竖向的滑槽，安装块上转动连接有位于滑槽内的螺纹杆，螺纹杆垂直于平台设置，螺纹杆的顶端延伸出安装块并固定有转动盘，滑槽内滑动连接有连接臂，连接臂与螺纹杆螺纹连接。本实用新型不仅能够精确地对准芯片的裂片位置，还使得芯片的裂片位置受到的应力均匀且最大，从而提高芯片裂片的准确度，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种裂片设备。

背景技术

在芯片的生产过程中，需要用到SEM显微镜对芯片进行观测，而在观测前，技术人员通常会将芯片进行裂片处理，将想要观测的侧壁暴露出来。目前市面上的裂片装置通常为划片机，其使用场景为切割站点切割芯片。切割后的芯片无法拿来进行SEM观测，因为SEM观测的地方通常在芯粒本身上，而切割站点切割芯片是在切割道上进行，需要图形校正。并且目前市面上绝大多数划片机需十几万以上，造价昂贵。

现在通用的方法为用金刚笔在芯片的边缘划一个小口，然后在芯片下面垫一个比较窄的硬块使芯片悬空翘起，最后按压芯片使芯片在外力作用下从缺口沿晶向自动裂开。这种方法虽然简单便捷，但是这种方法会导致芯片的裂片处受力不均，使得最终裂片的位置和需要观测的位置不吻合，存在较大误差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种裂片设备，解决了背景技术中指出的芯片裂片位置误差大的问题。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：

一种裂片设备，包括底座和安装在底座上的操作台，所述操作台包括平台和固定于平台上的斜台，所述斜台的面板相对于平台的面板向下倾斜设置，所述平台上安装有用于固定芯片的固定机构和用于将芯片的边缘磨出缺口的磨口机构；所述固定机构包括固定于平台上的安装块，所述安装块内开设有竖向的滑槽，所述安装块上转动连接有位于滑槽内的螺纹杆，所述螺纹杆垂直于平台设置，所述螺纹杆的顶端延伸出安装块并固定有转动盘，所述滑槽内滑动连接有连接臂，所述连接臂与螺纹杆螺纹连接，所述连接臂远离安装块的一端固定有压板，所述压板靠近斜台的一侧与平台和斜台的交界线平行设置；所述磨口机构与平台和斜台的交界线对齐。

通过采用上述方案，当需要裂片时，首先将芯片放置在平台和斜台的交界处，并将需要裂片的位置与平台和斜台的交界线对齐，然后使用固定机构将芯片放置在平台的部位固定，使得芯片位于斜台上方的部分悬空，然后使用磨口机构将芯片上位于平台和斜台的交界线的边缘处磨出一个缺口，最后按压芯片，使得芯片沿平台和斜台的交界线裂开，该裂片设备不仅操作方便，并且还能够将芯片准确地开裂到需要观测的位置，极大地降低了裂片的误差。

进一步，所述压板朝向平台的一侧设有柔性层。

通过采用上述方案，能够进一步避免压板将芯片压坏的情况。

进一步，所述磨口机构包括金刚石刀磨砂轮，所述金刚石刀磨砂轮转动安装于平台上靠近斜台的一侧，且所述金刚石刀磨砂轮的刀刃的投影线与平台和斜台的交界线的投影线共线，所述金刚石刀磨砂轮上垂直固定有转动把。

通过采用上述方案，金刚石刀磨砂轮能够准确地在芯片上位于平台和斜台的交界线的边缘处磨出一个缺口，使得芯片裂片时产生的应力能够集中在平台和斜台的交界线处，进一步提高芯片裂片位置的精准度。

进一步，所述金刚石刀磨砂轮的圆周上设有弯月磨砂轮，所述平台和斜台的交界处开设有供弯月磨砂轮进入的缺槽。

通过采用上述方案，当金刚石刀磨砂轮在芯片上划出得缺口较小时，弯月磨砂轮能够划出相对较大的缺口，使得后续裂片操作更加顺畅。