[实用新型]电连接器

说明书

本实用新型公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片及一电路板，包括：一绝缘本体，设有沿一前后方向延伸的一通槽，通槽沿一上下方向贯穿绝缘本体；多个端子，收容于通槽，且沿前后方向排成一列，每一端子包括：一主体部，沿一左右方向于其至少一侧设有至少一第一固定部，第一固定部固持于通槽；一弹臂，自主体部向上延伸形成，弹臂设有电性连接芯片的一接触部；一焊接部，自主体部向下延伸形成，且位于主体部的正下方，用以电性连接电路板；至少一凹槽，沿左右方向与焊接部相邻设置，且凹槽向下贯穿端子；多个端子的主体部沿前后方向间隔设置。本实用新型电连接器能有效防止焊料从端子的焊接部爬升至端子接触部，且可减小端子之间间距。

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片和电路板的电连接器。

【背景技术】

现有的一种电连接器，用于连接一芯片和一电路板，所述电连接器包括一绝缘本体和多个端子，所述绝缘本体设有沿一前后方向排列设置的多个收容槽，每两个相邻的所述收容槽之间设有一隔板，所述收容槽沿一上下方向贯穿所述绝缘本体，多个所述端子一一对应收容于多个所述收容槽，每一所述端子设有一主体部、一焊接部和一接触部，所述主体部沿一左右方向固持于所述收容槽，所述主体部靠近所述隔板设置，所述焊接部自所述主体部向下延伸形成，用以电性连接所述电路板，所述接触部自所述主体部向上延伸形成，用以电性连接所述芯片。

然而，当所述焊接部通过锡膏与所述电路板焊接时，由于所述主体部靠近所述隔板设置，所述主体部与所述隔板之间的间隙过小，熔融的焊料由于受到虹吸效应会从所述焊接部爬升至所述主体部和所述隔板之间的间隙，进而爬升至所述接触部，以影响所述芯片与所述端子之间的电性连接；另外由于所述隔板的存在，为了防止所述隔板在前后方向上较薄而损坏，需要一定的厚度，使得前后相邻两个所述端子之间的间距受到限制，如此不能满足所述端子之间的小间距的市场需求。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的创作目的在于提供一种能有效防止焊料从端子的焊接部爬升至端子接触部，且可减小端子之间间距的电连接器。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电连接器，用以电性连接一芯片及一电路板，包括：一绝缘本体，设有沿一前后方向延伸的一通槽，所述通槽沿一上下方向贯穿所述绝缘本体；多个端子，收容于所述通槽，且沿所述前后方向排成一列，每一所述端子包括：一主体部，沿一左右方向于其至少一侧设有至少一第一固定部，所述第一固定部固持于所述通槽；一弹臂，自所述主体部向上延伸形成，所述弹臂设有电性连接所述芯片的一接触部；一焊接部，自所述主体部向下延伸形成，且位于所述主体部的正下方，用以电性连接所述电路板；至少一凹槽，沿所述左右方向与所述焊接部相邻设置，且所述凹槽向下贯穿所述端子；多个所述端子的所述主体部沿所述前后方向间隔设置。

进一步的，每一端子还包括一防虹吸结构，所述防虹吸结构设于所述主体部且位于所述焊接部和所述凹槽的正上方。

进一步的，所述防虹吸结构包括一第一防虹吸结构，所述第一防虹吸结构为一通孔，所述通孔沿所述前后方向贯穿所述主体部，所述通孔为四周封闭的孔，所述通孔位于所述焊接部的正上方。

进一步的，经过所述通孔的左右两侧边缘的两个竖直线位于所述焊接部的左右两侧。

进一步的，所述通孔的下边缘包括两个倾斜表面，两个所述倾斜表面相向且从上往下朝彼此靠近设置，两个所述倾斜表面各自的最低点均向下正对所述焊接部设置。

进一步的，所述焊接部的左右两侧各设有一个所述凹槽，所述焊接部的边缘呈“V”形，两个所述倾斜表面形成“V”形结构，且两个“V”形的最低点上下对齐设置。

进一步的，所述防虹吸结构包括一第一防虹吸结构和至少一第二防虹吸结构，所述第一防虹吸结构与所述第二防虹吸结构不同。