[实用新型]一种内存模组恒温老化加热装置

说明书

本实用新型涉及一种内存模组恒温老化加热装置，其包括壳体、控制器、加热模块和测温模块；所述壳体的底部设有开口，壳体与测试主板配合形成罩住内存模组的封闭罩；所述加热模块用于对封闭罩内空间进行加热；所述测温模块设置在封闭罩内；所述控制器连接加热模块和测温模块。本实用新型直接罩在测试主板上的内存模组区域实用，不会干涉到测试主板的正常运行，同时只针对内存模组模拟极限运行环境，针对性强。通过测温模块反馈可以达到封闭罩内的恒温控制。本实用新型结构简单，使用方便，可以对测试主板上的多组内存模组同时进行测试，效率高。

技术领域

本实用新型涉及内存模组测试技术领域，尤其涉及一种内存模组恒温老化加热装置。

背景技术

内存模组在出厂前都需要进行测试，剔除不良品。而根据售后反馈，小部分内存模组出厂后，在客户端却无法使用，经过对比发现，通常出厂前测试都是在恒温恒湿的条件下进行的，环境温度在26℃左右，而客户端使用环境相对较差，温度较高，极限温度甚至能达到85℃。故急需设计一套针对内存模组在极限环境下的测试设备，以保障出厂的内存模组的质量。而传统的恒温老化设备比较适用于新产品或抽检的耐久试验，并不适用于批量成品出厂的极限使用环境模拟测试，因为传统的恒温老化设备需要将包括测试主板在内的测试装置也置于测试腔室内，这样一来测试装置也会加速老化损坏，测试装置损耗很大，而公司主营产品是内存模组，后期成本会很高，此外，传统的恒温老化设备能耗也比较大。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种内存模组恒温老化加热装置，能够仅针对内存模组提供极限条件的测试环境，而且使用简单。

为达到上述目的，本实用新型公开了一种内存模组恒温老化加热装置，其包括壳体、控制器、加热模块和测温模块；所述壳体的底部设有开口，壳体与测试主板配合形成罩住内存模组的封闭罩；所述加热模块用于对封闭罩内空间进行加热；所述测温模块设置在封闭罩内；所述控制器连接加热模块和测温模块。

优选地，所述控制器包括固定在壳体上端的控制开关以及用于显示温度和调节设定温度的操作面板。

优选地，所述壳体的侧壁上设有若干散热孔。

优选地，所述加热模块固定在壳体的上端，壳体上设有便于热传导的导热孔。

优选地，所述加热模块上还设有用于均衡所述封闭罩内温度的送风机。

优选地，所述加热模块为电加热片。

优选地，所述测温模块为热电偶或热电阻。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型直接罩在测试主板上的内存模组区域使用，不会干涉到测试主板的正常运行，同时只针对内存模组模拟极限运行环境，针对性强，对测试装置的影响小，能耗更低。通过测温模块反馈可以达到封闭罩内的恒温控制。本实用新型结构简单，使用方便，可以对测试主板上的多组内存模组同时进行测试，效率高。

散热孔的设置，可以通过封堵部分或全部散热孔来作为封闭罩内温度快速调节的一个调节手段。

送风机的设置可以将加热模块散发的热量送入到封闭罩内，同时通过这种热气流的加热方式，可以使得封闭罩内温升更快且罩内各处温度更均匀。

附图说明

图1为本实用新型的示意图。

图2为本实用新型另一视角的示意图。

图3为本实用新型与测试主板配合时的示意图(俯视视角)。

图4为本实用新型与测试主板配合时另一视角的示意图(正视视角)。

主要部件符号说明：

壳体10，导热孔11，散热孔12；

控制开关21，操作面板22；