[实用新型]一种点状支撑的PVD子载板有效
| 申请号: | 202121334009.8 | 申请日: | 2021-06-16 |
| 公开(公告)号: | CN215251146U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
| 发明(设计)人: | 林志华 | 申请(专利权)人: | 福建钜能电力有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 351111 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 支撑 pvd 子载板 | ||
本实用新型提供了一种点状支撑的PVD子载板,其包含PVD子载板框、一圈宽度尺寸较窄的周长全支撑圈和8个凸点支撑。所述宽度尺寸较窄的周长全支撑圈和8个凸点支撑设置在PVD子载板框的内边框上;所述8个凸点支撑分散分布在宽度尺寸较窄的周长全支撑圈上。周长全支撑圈的宽度尺寸可减小到0.5mm以下并用8个凸点来支撑硅片,这样既使正反面之间形成一道镀膜空白区域作为绝缘屏障,以保证暗电流不会过高,保证了PVD镀膜时不会产生绕镀,同时减少了整体镀膜面积的遮挡。因此,本实用新型提供的点状支撑的PVD子载板很好的保证硅片平整地完成镀膜,既能降低破片率又能有效地降低镀膜后的暗电流不良。
技术领域
本实用新型涉及PVD载板领域,尤其涉及一种点状支撑的PVD子载板。
背景技术
PVD子载板用于放置待PVD镀膜的硅片,为了防止硅片在镀膜过程中掉落,如图3所示,现有技术是在子载板框边缘周围设置一整圈的边缘周长全支撑圈,该支撑方式,如果支撑圈的尺寸太宽,如0.7mm,遮档太多会减少整体镀膜面积;而支撑圈的尺寸太窄,如0.6mm,又容易掉片或卡片,造成硅片破片率大。此外,采用一整圈的边缘周长全支撑圈的支撑方式,遮档面积过大,还会造成镀膜后暗电流不良率偏高。因此,现有技术存在不足。
发明内容
为解决现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种点状支撑的PVD 子载板,其特征在于,所述点状支撑的PVD子载板包含PVD子载板框、一圈宽度尺寸较窄的周长全支撑圈和8个凸点支撑。所述宽度尺寸较窄的周长全支撑圈和8个凸点支撑设置在PVD子载板框的内边框上;所述8个凸点支撑分散分布在宽度尺寸较窄的周长全支撑圈上。
优选的,所述宽度尺寸较窄的周长全支撑圈宽度小于0.5mm;
优选的,所述PVD子载板框根据不同硅片尺寸设置不同的尺寸;
优选的,所述8个凸点分别设置在PVD子载板框的四个角落位置和四个边长的中间位置;
优选的,所述8个凸点分别两两的设置在PVD子载板框四个边长位置上;
优选的,所述8个凸点的长度和为PVD子载板框周长的3%-5%;
优选的,所述8个凸点的凸出尺寸为PVD子载板框边长的0.6%-1%。
和现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型提供的点状支撑的PVD子载板,通过PVD子载板框的内边框上设置宽度尺寸较窄的周长全支撑圈和8个凸点支撑。周长全支撑圈的宽度尺寸减小到0.5mm以下并用8个凸点来支撑硅片,这样既使正反面之间形成一道镀膜空白区域作为绝缘屏障,以保证暗电流不会过高,保证了PVD镀膜时不会产生绕镀,减少了整体镀膜面积的遮挡。因此,本实用新型提供的点状支撑的PVD子载板很好的保证硅片平整地完成镀膜,既能降低破片率又能有效地降低镀膜后的暗电流不良。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型提供的点状支撑的PVD子载板实施例的一种结构示意图;
图2为本实用新型提供的点状支撑的PVD子载板实施例的一种结构示意图;
图3为现有技术边缘周长全支撑圈PVD子载板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
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