[实用新型]一种一体化智能型三相交流移相调压模块及控制系统有效
申请号: | 202121330599.7 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN215267656U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 孙成秀;陈香伟;樊君亮;张杰 | 申请(专利权)人: | 浙江泰华电器有限公司 |
主分类号: | H02J3/12 | 分类号: | H02J3/12;H02H3/00;H02H3/10;H02H5/04;H02H7/22;H02J13/00 |
代理公司: | 温州共信知识产权代理有限公司 33284 | 代理人: | 王如 |
地址: | 325000 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一体化 智能型 三相 交流 调压 模块 控制系统 | ||
1.一种一体化智能型三相交流移相调压模块的控制系统,包括供电电源电路、外部感应信号转换电路、可控硅触发电路以及可控硅模组;可控硅触发电路可控制可控硅模组通、断;其特征在于:包含三相电流检测电路、三相电源相位检测电路、散热底座温度检测电路以及MCU;所述供电电源电路、外部感应信号转换电路、三相电流检测电路、三相电源相位检测电路、散热底座温度检测电路均接入MCU的输入端,可控硅触发电路接入MCU的输出端;所述三相电流检测电路将三相电流反馈于MCU,MCU控制可控硅触发电路工作;所述三相电源的相位电路将三相电源的相位反馈于MCU,MCU控制可控硅触发电路工作;所述散热底座温度检测电路将散热底座的温度反馈于MCU,MCU控制可控硅触发电路工作;所述外部感应信号转换电路的输入端连接有手动输入控制电路,手动输入控制电路将感应信号经外部感应信号转换电路输入MCU,MCU控制可控硅触发电路。
2.根据权利要求1所述的一种一体化智能型三相交流移相调压模块的控制系统,其特征在于,所述手动输入控制电路包含可调电阻,可调电阻的一端为正极输入端,另一端接地,可调电阻的滑动头连接于所述外部感应信号转换电路的输入端。
3.根据权利要求2所述的一种一体化智能型三相交流移相调压模块的控制系统,其特征在于,该控制系统还包括远程通讯电路,远程通讯电路电连接于MCU的输入端上。
4.根据权利要求3所述的一种一体化智能型三相交流移相调压模块的控制系统,其特征在于,该控制系统包括运行状态指示电路,运行状态指示电路电连接于MCU的输出端上。
5.一种含有权利要求1-4任一所述的一种一体化智能型三相交流移相调压模块的控制系统的一体化智能型三相交流移相调压模块,其包含壳体,壳体内设有散热底座、供电电源电路板以及可控硅触发电路板;所述可控硅模组设于散热底座上;可控硅模组与可控硅触发电路板电连接;供电电源电路板与可控硅触发电路板电连接;可控硅触发电路板具有所述的可控硅触发电路以及外部感应信号转换电路;供电电源电路板具有所述的供电电源电路;其特征在于:所述壳体内设有智能控制电路板、温度传感器以及若干个电流传感器;电流传感器分别与可控硅模组、智能控制电路板电连接;若干个电流传感器分别连接于所述的三相电流检测电路的输入端上;所述供电电源电路板与智能控制电路板电连接;温度传感器设于散热底座上,且温度传感器与智能控制电路板电连接;所述智能控制电路板设有所述的MCU;智能控制电路板具有所述的三相电流检测电路、三相电源相位检测电路、散热底座温度检测电路以及手动输入控制电路;若干个电流传感器接入三相电流检测电路的输入端;所述壳体上设有若干个模拟信号模块输入端口,若干个信号模块输入端口接于所述外部感应信号转换电路的输入端上。
6.根据权利要求5所述的一种一体化智能型三相交流移相调压模块,其特征在于,所述壳体上设有若干个第一接线端子以及若干个第二接线端子,若干个第一接线端子电连接于可控硅触发电路板,若干个第二接线端子可与所述模拟信号模块输入端口,若干个第二接线端子还可与所述的手动输入控制电路电连接。
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